https://news.mydrivers.com/1/967/967333.htm 速度提升1000倍！我国成功研制超光子芯片：有望彻底改变无线通信和AI

天通股份
光芯片核心材料——铌酸锂天通股份2022年报告披露：【公司已占据国内LT/LN晶体材料50%以上的市场】

据天通股份（600330）介绍，公司全资子公司天通凯巨铌酸锂大尺寸晶片近日在徐州经开区正式量产，意味着在光通信领域关键原材料上成功突破“卡脖子”技术，实现国产化替代。得益于企业从2010年开始布局蓝宝石晶体材料积累的工艺、团队和设备的优势，天通股份紧跟通讯技术发展趋势，潜心钻研，逐步掌握了大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术，成功自主研发并量产6英寸的钽酸锂（LT）和铌酸锂（LN）晶体和黑化抛光晶片产品，打破国外垄断，填补国内空白，实现技术的自主可控，走在行业前列。