一，个股

和达科技，京运通，汉威科技

二，题材

碳化硅圆片，车载MCU

正文

一，个股

和达科技：物联网应用层先锋，应给予更高估值100亿

亮点：

1.技术优势：公司深耕水务信息化领域多年，掌握降低漏损率的相关技术，2020年降至3%以下，低于平均漏损率。
2.政策推动：国家出台多个政策要求降低漏损率，并在绍兴、湖州等城市展开智能化市政基础设施建设专项试点，和达科技作为两个城市水务智能化建设提供商，具有良好契机。
3.业绩增长：公司业绩迎来高速增长。2019/2020/2021年收入增速44.58%/54.33%/61.3%至81.5%
4.行业集中度低，保持稳定增长，行业空间3000亿以上，公司目前市占率低，具有较大提升空间。

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京运通:光伏设备中最具性价比的公司，底部蓄势待发

亮点：

1.公司拥有高端装备制造、新能源发电、新材料、节能环保四大业务。其高端制造相关产品是光伏硅片制造和半导体材料的核心设备。2020年营收40亿元，同比增长97%，归母净利润同比增长67%。新材料业务营收占比44%，在四个业务中占比最高。
2.公司打破硅片技术壁垒，与多个厂商建立合作关系，签订长期订单39.4亿。现有产能8GW，扩产之后，预计21年底达到30GW。预计未来三四季度公司将迎来高需求。
3.预计2021/2022/2023年归母净利润增速145%/74%/36%。业绩增速快，估值较低。

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汉威科技：燃气传感器要加大推广，公司业绩可能迎来爆发

亮点：

背景：公司营收10.98-11.80亿元，同比增长20%-30%，归母净利润1.36-1.42亿元，同比增长10%-15%。
1.扣除红外热电堆温度传感器带来的盈利，公司营收仍旧快速增长。公司在原有业务快速增长的基础上，加速传感器的研发及使用，并取得不错成绩，巩固龙头地位。
2.政府对燃气安全问题加强重视，公司燃气报警器以及安全巡查等商品需求扩大。
3.作为气体传感器龙头，市占率70%。为巩固龙头地位，加大科研投入，2021研发费用3451.48万元，同比增长57.87%，公司募集资金不超10.09亿元，用于生产线建设，进而扩大产能。

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二，题材

巨头造出首批8英寸碳化硅晶圆片，这家公司是其全线产品代理商

亮点：

一，背景：7月27日，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，面向汽车和工业的扩产计划取得阶段胜利。
二，国内现状：国内厂商布局全产业链环节，包括难度大、自动化程度高的环节，第三代半导体可自主研发生产。
三，相关企业：台基企业，聚灿光电，力源信息，

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供给受限下涨价不断 车载MCU或加速国产化

亮点：

背景：自去年年底以来，MCU多次调价，供需错配情况将一直持续，为厂商提供进入市场的机会。
1.供需：MCU在汽车电子占比33%，在四大领域占比最高。汽车芯片厂商悲观情绪加上上半年地震原因瑞萨停产，导致供给减少。汽车需求复苏，出货量增加，对MCU需求扩大，进一步加剧供需不平衡。预计2021年产能提升60%，但是供需不平衡问题将延续到2022年。
2.新能源汽车智能化扩大对MCU的需求，MCU市场广阔，预计2025年市场规模增加到90亿美元。
3.由于车载MCU短缺，车载MCU被下游加速验证，有助于国产企业打破海外垄断的局面。

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