高测股份调研：硅片切割设备与金刚线龙头，布局切片业务释放业绩弹性


高测股份看好逻辑：1）光伏硅片环节加速扩产，2022年新增157GW硅片产能，加上部分存量设备替换，预计硅片切割设备市场空间约65.5亿元。2）大尺寸薄片化切片趋势明确，金刚线和切割设备向细线化、高速度方向发展，切割设备、耗材和工艺迎来新一轮升级。我们预计至2025年金刚线市场空间有望达到55亿元，2022-2025年年化复合增长率达19%。3）公司在硅片切割领域积累深厚，2021年将业务延伸至切片领域，有望凭借切割设备和耗材的技术优势释放业绩弹性，每GW切片利润或达1600万元。

公司深耕光伏硅片切割设备与耗材金刚线，切割设备为行业龙头，金刚线为仅次于美畅的龙二，通过构建“设备+耗材+工艺”核心技术体系，在切片know-how上拥有广而深的工艺积累。公司切割业务亦向半导体、蓝宝石和磁材领域延伸，2021年前三季度创新业务设备和耗材类合计营收约7600万元，实现量级增长。公司业绩预告21年归母净利润1.58-1.78亿元，同比+168%-202%。

看好后期金刚线细线化和硅片产量增加带来的金刚线市场，公司技改提升产能享受行业红利。作为切片耗材，金刚线耗量增加主要源于双重因素：1）硅片产量增加。2）细线化带来的线耗增加。N型硅片逐渐量产也加速推动硅片薄片化和金刚线细线化进程。预计2022年金刚线市场规模约37.4亿元，至2025年或达55.4亿元，CAGR达19.1%。21年公司启动单机十二线技改，产能从2020的500万千米可提升至22年2500万千米，产能大幅提升。


业务延伸至切片代工，良率提升带来显著业绩弹性，打开新增长曲线。2021年公司公告在乐山与建湖两地共建35GW切片产能，至22年末预计形成16GW产能。当前公司在乐山已与通合、京运通等客户稳定合作，商业模式初具规模，并将进一步对设备和耗材业务进行反馈，形成技术体系闭环。经测算，在盈余硅片50%外售情景下，若公司切片良率达到97%，每GW切片利润有望达到1600万元；若良率提升1%，每GW利润有望提升300万元，业绩弹性显著。预计2022/2023年公司归母净利润为3.5亿元/5.6亿元，对应PE 31倍/20倍。