我们发布了汽车半导体深度报告。汽车中的芯片主要包括主控芯片、存储芯片、功率芯片和传感器芯片 四大类。在电动化智能化趋势下，汽车主要发生的变化为油驱变电驱（增加三电系统）、汽车电子电气架 构由分布式向集中式发展以及自动驾驶需要的硬件（传感器、AI芯片算力、存储）等的增加。半导体单车 价值量受益于以上趋势，占比将持续提升。根据 Infineon的数据， 2020年传统燃油车的半导体单车价值量 为490美元，而纯电/插电类新能源车的半导体单车价值量为950美元左右。同时在智能化趋势下，汽车 MCU、智能座舱芯片、ADAS/自动驾驶芯片以及相关的存储、传感器芯片均有望获得较快增长。 

报告亮点： 1）梳理了智能化电动化趋势对车内各种类半导体的影响，包括发展趋势、量价等； 2）对新能源车和ADAS/自动驾驶渗透率作出合理假设的基础上，详细测算了各类汽车半导体的市场空间； 3）对各个汽车芯片赛道的市场格局和产业特点进行分析，梳理本土厂商的当前进展； 4）对各个赛道进行综合比较分析，认为当前功率赛道需求确定性高，增量大，最为优质的。汽车MCU与智 能座舱芯片当前属于国产化替代早期，未来市场空间巨大。传感器、存储等赛道有国产化替代需求，国内 厂商格局向好。