1）TI新扩产能预计22年底投产，23-25年逐步爬坡。 公司2025年之前新扩产线有2条：其中RFAB2于2022年底开始试生产，2023年初正式扩产，2025年爬坡完 毕。LFAB于2023年初步投产，至2025年投产65%。 

2）TI 2023-25年每年产能增量约占市场的3%，预计行业增长能够消化。 TI 2021产能能够支撑的收入为180亿美元，考虑12寸厂扩产+8寸厂关停，我们预测2023-25年每年的增量 为20亿美元。假设TI产能80%用于模拟芯片，以2021年模拟市场550亿美元计算，TI年增量约占市场的 2.9%。而2011-2020年十年间，行业市场规模增速约3%，考虑未来汽车带来的增长，行业有能力消化TI扩 产。 

国产替代仍是主旋律—— 国内模拟超1000亿元、MCU超300亿元市场，去年缺货潮为国内厂商提供了切入良机，未来优秀公司的份额 仍将持续提升，看好龙头厂商先发优势。 

建议关注：

 1）模拟厂商：圣邦股份、思瑞浦、希荻微、纳芯微、芯朋微。 

2）MCU厂商：兆易创新、中颖电子、芯海科技。 详细产能测算见报告： 【中泰电子】TI扩产扰动有限，国产替代仍是主旋律