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消息面，据日经中文网报道，半导体行业国际团体SEMI于6月3日发布数据称，2021年一季度半导体制造设备的全球销售额同比增长51%，达到235亿美元。

在过去的几十年中，“摩尔定律”一直引领着半导体产业的发展。但是，随着半导体工艺逐渐演进到今时，再向前每迈进一步，工艺技术的复杂程度便呈现出指数级的上升。就半导体材料而言，随着第一、二代半导体材料工艺已经接近物理极限，其技术研发费用剧增、制造节点的更新难度越来越大，从经济效益来看，“摩尔定律”正在逐渐失效。

天风证券分析师认为：后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期。

摩尔定律（Moore’s Law）先进工艺驱动芯片持续微缩的同时也导致了所需成本指数 级增长、开发周期拉长、良率下降，盈利风险明显升高。随着 28nm 推进到 20nm 节点，单个晶体管的成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，这标志着 后摩尔时代来临。为此芯片行业需要去寻找新的技术去支撑芯片继续前进， 这意味着摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用，后发者如果能够提前识 别并做出前瞻性布局，完全存在换道超车的可能性。

分析师看好的领域包括了，特色工艺、先进封装、还有第三代半导体方向

一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺

二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。

三是在材料环节创新，发展第三代半导体。

有业内人士据此推算，未来三年，中国第三代半导体衬底材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度，到2023年将突破20亿元，达到20.01亿元。

这里天风证券认为值得关注关注国内已在相应领域有长足发展，核心技术与国际领先企业并跑，同时对未来有长期战略布局的龙头上市公司：