[盘中宝]扩产难解‘'燃眉之急”,该类产品用量增长14倍,供给吃紧至少延续到2023年底

2022 03 21 

财联社资讯获悉,国际IDM大厂全力冲刺车用MCU及车用电源管理IC产能,但仍难以满足汽车品牌大厂需求。供应链预期,这波全球车用芯片供给吃紧效应将至少延续到2023年底。Susquehanna的研究指出, 2月份全球芯片从下单到送交的前置时间达到26.2周,芯片交期已达半年以上。

车载芯片主要包括功能芯片、主控芯片、功率半导体和传感器四类。当前, MCU等功能芯片需求增长快速;主控芯片趋向大算力化,在座舱和驾驶域渗透率提升;功率半导体在新能源车中应用广泛,新能源车每辆新车平均MOSFET用量约为250颗,达到了传统汽车的约14倍左右。受制于产能、供应链扰动和疫情蔓延等因素影响,全球汽车芯片龙头恩智浦、英飞凌、瑞萨等库存水平持续保持低位水平,福特、丰田等多家龙头车企受芯片缺芯困扰。当前主流汽车芯片厂积极扩产,但短期难以解决“燃眉之急”。2021年，英飞凌、博世、意法半导体等厂商开始启用新晶圆产线,但半导体设备交期在半年以上,再加上产品验证、产能爬坡,预计至.少需要1 -1.5年才能有较大的产能投放。平安证券认为,“缺芯“背景下,国内车厂开始寻求多供应商策略,国内芯片厂商面临着市场机遇,有希望在车载功率半导体、MCU、座舱和自动驾驶SoC等领域,实现"点”上突破。

A股上市公司中,四维图新表示, AC7840x系列为车规级MCU ,将面向当前汽车电子更核心领域的功能安全需求,目前验证工作正在紧张有序地进行,预计2022年年底正式量产。捷捷微电推出的十三款车规级功率MOSFET严格遵循IATF 16949品质管理体系及AEC Q101可靠性验证标准,部分产品已在新能源车上实现车用。斯达半导率先在国内研发并量产基于12英寸芯片工艺平台的MOSFET产品。