【西南通信】重点推荐中瓷电子：背靠中国电科第十三研究所，收购氮化镓通信射频业务再起航

1）背靠中国电科十三所，多层共烧陶瓷突破海外技术垄断。公司具备较高的半导体外壳仿真设计水平，自研400G光通信器件陶瓷外壳与海外同类竞品的技术水平相当，工艺方面，HTCC多层共烧陶瓷技术成熟，LTCC技术实现自主可控。

2）全球陶瓷外壳的市场规模超过200亿元，公司市占率达到3.5%。全球第一大电子陶瓷供应商日本京瓷，其半导体陶瓷外壳件收入约为153亿元，公司对应的通信管壳业务收入约为6.4亿元，与之相比有近23倍空间。

3）消费电子陶瓷产品高增长，募投项目今年有望开启量产爬坡。公司积极拓展消费电子侧产品开发，2021H1消费电子外壳及基板业务实现营业收入4086.6万元，同比增长300.1%。IPO募集3.3亿新建消费电子产线，相关产线与研发中心已于2022年1月结构封顶，预计今年有望开启量产爬坡。

4）公司拟发行股份购买中电十三所的氮化镓通信基站射频芯片业务、博威公司和国联万众100%股权。该部分业务截止2021前10月合计收入收入为13.1亿元，净利润2.5亿元，2020年合计收入15.7亿，净利润4.3亿。氮化镓通信基站射频资产注入，与公司原有通信管壳业务相协同，进一步打开公司成长空间。