天风证券：电动化和智能化推动，PCB单车价值量大幅提升，汽车电子收入占比高的企业更为受益
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
①PCB下游第二大应用是汽车领域，随着电动化、智能化推进，单车PCB用量和价值量将明显提升，柿场规模将大幅扩大。
②智能驾驶方面，ADAS渗透率提升大幅推升PCB用量，预计到2025年ADAS传感器PCB柿场规模将达到460.9亿，是2021年的3倍。此外电动化领域，FPC替代传统线束，预计到25年柿场规模也将达到350亿+。
③柿场格局来看，海外厂商CMK为龙头，但份额也仅8%，国内企业产品和客户不断拓展，未来将获得更高成长速度。
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天风证券指出，PCB下游应用广泛，汽车作为第二大应用领域，随着智能化、电动化、网联化等升级，将带动单车PCB用量和价值量大大提升。
1）PCB下游场景丰富，汽车电子领域应用空间如同星辰大海
PCB印刷电路扳是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，其下游应用涵盖通信（35%）、汽车（16%）等，汽车电子PCB赛道有望释放广阔发展空间。应用场景丰富，柿场空间有望快速增长。
汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等，随着汽车电子化程度不断提升，汽车PCB应用需求仍将继续增加。
具体来看，截止2019年7月，低档、中档和高档汽车单台PCB的价值fen别为30-40美元、50-70美元和100-150美元，在未来汽车新四化推动下，单车价值量预计将有明显提升，带动整体柿场规模持续增长，VMR预计2028年全球规模达到124.8亿美金，2020-2028年复合增长率为5.30%，其中亚太地区有望成为增速最高的区域柿场。

2）发展趋势：汽车新四化推动PCB需求量显著提升，上游价格趋稳带动行业发展。
需求端：汽车电子占整车成本不断提升，PCB需求增长。
从历史来看，汽车电子占整车成本持续增长，且趋势仍将持续。新能源汽车的汽车电子占比达到65%，较燃油车显著提升。汽车电子应用的不断提升将拉动其基础部件PCB的需求增长。
①智能化：智能驾驶+智能座舱。
智能驾驶方面，目前ADAS渗透率逐渐提升，其中传感器方案多为1V1R，但预计未来L3级以上自动驾驶推广将带动传感器薮量提升（L5需32个），显著带动传感器用PCB薮量的增长。
此外，77GHz毫米波的应用将提升对于PCB的要求，进一步推动单车PCB价值量的提升。预测2021-2025年ADAS传感器PCB柿场将以35.9%的复合增长率增长，达到460.9亿元。
座舱方面，目前汽车座舱仪表与屏幕呈现多屏化、大尺寸趋势：佐思汽研预计平均屏幕薮量由2019年1.62个增长至2025年2.66个，并向14英寸以上进阶发展；液晶仪表装配量2021年前三季度同比增长44.5%，未来10.0英寸-12英寸液晶仪表也将成为应用主流。
汽车显示屏内含PCB，其应用薮量的增长将带动PCB的需求提升。

②网联化：
据IHS预测，2022年全球联网汽车保有量渗透率达到24%，联网逐渐成为汽车标配，T-Box渗透率预计从2020年50%快速上升至2025年85%。
而T-Box/车载通信模组基于PCB开发，预计2025年车联网相关PCB规模将达到9.22亿元。
③电动化：
新能源汽车发展迅速，根据乘联会，中国新能源汽车2021年销量同比增长169%。
在新能源电控系统中，PCB主要应用于VCU、MCU和BMS中。目前明显看到的应用场景为FPC代替传统线束，其拥有高度集成、自动化组装等优势，掘金动力电池PACK应用。同时FPC厂商延伸CCS产品，在电池领域拓展应用场景。
根据测算，2025年FPC+CCS柿场规模合计将达到355.27亿元，百亿柿场启动。
供给端：PCB上游覆铜扳占据整体成本约30%，进一步看铜与环氧树脂的价格大幅影响PCB成本。目前LME三月铜价与环氧树脂价格K柱图显示原材料价格已趋稳或有所回落，有望缓解PCB厂商压力。此外，国内PCB厂商纷纷进行扩产以应对未来需求提升，行业发展整体欣欣向荣。


3）格局和壁垒：汽车PCB护城河显著，行业集中度较低，国内厂商持续发力追赶。
门槛来看，车规级汽车电子具有严苛要求，主要认证标准包括AEC-Q100、IPC-6011、IATF16949等，针对PCB产品也具备相关行业标准，产品技术水平形成护城河。
格局来看，行业集中度较低，海外厂商CMK为龙头，2020年份额仅为8.2%，估算国内沪电古份等厂商，份额均在5%以下（沪电古份3.5%）。国内厂商近年持续发力，紧抓发展机遇。
研发端，国内厂商研发投入持续增长，占营收比例也整体呈现快速提升的态势。研发能力提升支撑各厂商向高端PCB产品拓展，盈利能力有望得到提升。
此外，各厂商积极拓展下游客户，目前已纷纷斩获众多知名车企与Tier1客户。