业务层面：

切割装备和切割工具的研发能力，还有设备和线如何高效的结合。

产品：唯一一家又能提供切割装备又能提供切割工具的供应商。

应用层面：

切割装备和工具可以提供解决方案。

早期应用于轮胎，这快业务很问题。2016年应用到了光伏。目前还可以应用于半导体、蓝宝石和磁性材料。

182和210的PK，我们的设备可以兼容这两个尺寸，还可以切230

另外我们还有创新业务，4500W的收入，占比８％。

设备目前在手7.5亿。

Q&A

1.2月份第一次披露乐山大硅片和研发基地，当时预期年底5GW的产能，目前进展顺利。

后来公告了硅片的乐山京运通20GW的配套，还有一个是建湖的10GW的项目，一供是有35GW的规划

乐山的20GW的配套，同步公告了可转债，一期6GW，二期14GW。

6GW建设周期9个月，二期择时建设。

建湖是一期5GW（22年H1投产），二期待披露。

2.为什么从装备做到切片代工？

高测是目前唯一的设备和耗材都具备产能的公司，我们在光伏的发展中获取了很好的客户认可。

硅片的环节，大硅片的争论比较高，我们及时推出新的产品，同时客户反馈硅片的重资产不愿意承担，我们就有这个能力给客户做切片的服务。

3.通威的项目年内就要达产落地，这个什么尺寸？

5GW乐山什么尺寸都有

4.高景的1个多亿，通用的2个多亿。交付周期正常是2个月就可以交货，这个取决于下游客户什么时候验收。现在看来3-5个月这批合同交付。

5.166的不能切210，所以新的产能一般都需要更新

6.通过公司代工和自己做切片，哪个划算？

切片环节的成本来自于1.技术2管理。技术是来源于设备和工艺。我们在设备的工艺方面会更好。管理对成本的影响。我们乐山有5GW的研发中心和智能制造，乐山1期自动化做了优化，我们认为在三块数据有协同，可以现场管理更好。

7.金刚线中，美畅是龙头，我们也有自己的优势，我们有金刚线的研发能力，我们在推出更细的线能力很强。美畅跟隆基的关系很好，但是隆基今年在切片环节没有扩产，但是隆基是很市场化的，我们是第二供应商。美畅的量大，成本也比我们低一些。半年报中，我们的一机升级到12线了，说明我们产能可以翻翻，成本更低效率更低。线体研发我们更先进一点。之前美畅是1机9线。等市场进一步打开，我跟龙1的差距会缩小。

8.行业有没有把设备和线打包？

客户有情况，但是我们不强制要求。设备和线我们有联合研发。

9.切片服务收费？

约定每公斤的出片率，到这个时间点，代工费多少，多少片结算多少。

如果做到了良率更高，超过它自己切片的部分，超额让利就分给客户了。

10切片的产能如何？

今年底5GW。建湖1期5G在明年形成产能，京运通6GW是明年形成产能，22年11GW。后年新增20GW（有效）的产能，35GW产能。

11.半导体业务如何？

主要是研磨类，切片机。第三代就是SIC的切片机，在公司已经装备完备，月底发给客户验证。

半导体是中期重要的业务，目前已经有了一些产品，为未来做储备。金刚线也在半导体有了应用。

12.HJT的挑战如何？

150和160成熟了，120在实验的阶段（大硅片研发测试中心）。

半片切片近期我们也有专门的切片机推出。

13.120的成本和损耗会增加多少？

目前还是研发阶段，么有数据。

14.1GW的3000W-4000W的设备价值。

来源“慧选牛牛”