1、公司经过十三年的内生与外延式发展，主业从半导体分销扩展到设计与分销并举，赛道不断增多增宽，公司旗下豪威是19年全球第三大CIS供应商。应用于手机、智能汽车、安防等领域的光学升级、电子+时代电子产品智能化趋势。公司凭借积累深厚的CIS领先技术、半导体设计和分销协同模式、多元客户基础、持续高强度研发投入等优势有望成为全球知名的中国芯片设计龙头公司之一。

2、发行可转债建设RW产线，提升竞争力 

12月23日公司公告计划发行24.40亿元可转债，初始转股价格为222.83元/股。募集资金中13亿元用于晶圆测试及晶圆重构（RW）生产线项目（二期），8亿元用于CMOS图像传感器研发升级，3.4亿元用于补充流动资金。进一步提升公司在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势。目前豪威科技的晶圆测试以及晶圆重构封装业务采用委外加工，而且是单一供应商，存在委外加工成本高以及供应商不稳定等风险。通过自建产线，公司有望降低加工成本，提升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，提升在整个行业内的竞争能力与市场地位。

3、OV64B重塑非旗舰手机主摄CIS格局

手机以“高清+多摄”为趋势的光学升级持续进行中，自12年以来，全球手机CIS市场呈现价量齐升的态势。根据Frost&Sullivan估计，24年全球手机CIS出货量将比19年增长40%。同时旗舰机主摄强调定制化，朝着大底方向发展；副摄和主摄紧密配合形成优秀的解决方案，同时潜望式的需求增加。非旗舰机主摄强调性价比，朝着小像素高分辨率方向发展，将从0.8u48M向0.7u64M转变；副摄一般采用多个低成本低像素方案。在旗舰机领域，豪威和小米等厂商合作开发定制款CIS，进军高端旗舰机领域，实现从0到1的突破；在非旗舰机领域，主摄CIS将从0.8u48M向0.7u64M转变，索尼由于自身制造产线不支持生产0.7u产品，至今尚未推出0.7u产品，豪威已量产出货0.7u64M产品OV64B，市场份额有望快速提升。券商推测：64M的目标市场有望覆盖3000元到1000元价位手机。根据GFK数据，3000 元到1000元价位手机大约占45%左右，即6亿台左右。如果2021、2022年64M市场渗透率分别为30%、50%，则对64MCIS需求分别为2.1、3亿颗。

4、技术融合推动汽车、安防CIS市占提升

随着5G商用、“电子+”时代来临，智能设备视觉感知升级驱动CIS市场扩容，根据IGVTank预计，20/21/22年全球车载摄像头市场规模为14/20/28亿美元，根据旭日大数据预计，20/21年全球安防摄像头出货量达到5.5/8 亿颗。随着功能和性能需求提升，CIS技术跨界应用趋势加速，韦尔在手机、汽车、安防等领域有多项领先技术。券商认为，公司有望通过技术融合持续推出具有竞争力的新品，在汽车、安防等领域实现营收稳步提升。此外公司以图像成像解决方案为中心，一方面对已有分立器件、模拟芯片、射频芯片持续研发，形成平台优势，另一方面通过收购积累技术、进入新的领域。20年4月15日, 公司宣布收购Synaptics亚洲TDDI业务，券商认为，TDDI与之前收购的LCOS、ASIC等技术一起，有望驱动显示领域成为公司的新增长点，公司分销业务深耕市场，熟悉市场趋势，有望与设计业务形成互相协同之势。（部分资料来自华泰证券、广发证券研报）