芯片半导体国产替换必将爆发。

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• 国内半导体设备龙头北方华创；
• 高端刻蚀设备龙头中微公司；
• 持续突破高端后道测试机的长川科技、华峰测控；
• 涂胶显影与单片清洗不断突破前道环节的国内半导体设备小巨人芯源微；
• 半导体薄膜沉积龙头拓荆科技；
• 12寸CMP设备龙头华海清科；




• 零部件：江丰电子丨新莱应材丨神工股份丨万业企业丨华亚智能丨光力科技丨富创精密（待ipo）
• 材料：沪硅产业 | 安集科技 | 立昂微丨彤程新材 | 晶瑞电材 | 江化微 | 雅克科技 | 有研新材 | 鼎龙股份等
• EDA：华大九天 | 概伦电子
• 设备：北方华创 | 盛美上海 | 拓荆科技 | 华海清科 | 万业企业 | 中微公司丨芯源微 | 长川科技 | 光力科技