功率半导体+SiC功率器件 1、成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。 2、公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域；IGBT产品是由公司独立研发，可以高效配合50kW以下的户用光伏产品 3、22年7月29日公告，参股子公司士兰明镓即将启动“SiC功率器件生产线建设项目”，该项目是国内已知产能最大的、且主要应用于新能源电动汽车电控模块的车规级SiC(碳化硅)功率器件生产线。项目总投资为15亿元，建设周期3年，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能(主要产品为SiCMOSFET、SiCSBD)。该项目已于2022年7月29日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。 4、21年5月12日晚公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》。根据《投资合作协议》，投资双方于2018年2月成立了项目公司士兰集科。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线，总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，项目二期总投资20亿元。 5、公司是中国集成电路设计行业的领先企业，产品有LED照明驱动电路、MCU电路、MEMS传感器等；已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线；采取IDM模式，生产效率远超其他产商；是国内唯一自主掌握高铁动力IGBT芯片及模块技术的企业。