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先进封装补涨方向3d散热
hulidion
2022-08-10 10:39:10

　　半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热电制冷器件性能的主要技术指标为最大温差，即冷端无热负荷（不吸热）工况下，热端与冷端所能建立起的最大温差（热端温度-冷端温度）。热端温度恒定的情况下，最大温差越大，制冷深度越深，冷端温度越低。半导体热电器件的最大温差和可靠性主要取决于所用热电材料的性能及器件的结构设计。应用领域不同，对热电器件的性能和可靠性要求也不相同，在满足使用需求的前提下，制造成本和组装工艺决定了能否在保证合格率的前提下实现大批量规模化生产，在实现高精度加工的同时保证产品的稳定性和一致性。
　　公司根据自身发展战略，首先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致性的提升以及成本优化研发了器件自动化组装技术，有效提高了公司在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根据用于通信领域的高性能微型制冷器件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求，研发了微型器件组装技术、低冷量损耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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  • hulidion
    只看TA
    2022-08-10 13:26
    细分龙头
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  • 小萝卜头
    超短追板
    只看TA
    2022-08-10 12:59
    这个用在光模块  新能源汽车  消费电子 激光雷达  国防 等等     可以跟踪下
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  • 微微一笑
    只看TA
    2022-08-10 10:46
    谢谢老师分享
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  • yyds564
    高抛低吸的游资
    只看TA
    2022-08-10 10:40
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