1.汽车电子相关核心投资机会有哪些?
    答：我们关注2022年价值向成长的重估机会，体现在需求端出现创新和商业模式升级后的重估，关注汽车零部件在智能化赋能下的重估1）连接器：关注上游铜合金材料博威合金、高速连接器电连技术及高压连接器领域瑞可达、关注中航光电、木股份、意华股份、沪光股份等。
    2）PCB：关注技术突破+产能扩张的景旺电子、世运电路、鹏鼎控股等3）IGBT&SiC：关注已实现0-1突破+紧握缺货朝下国产化机遇启动放里的相关企业，关注斯达半导、闻秦科技、时代电气、东微半导等4）激光雷达：行业百亿空间，目前处于高增长起点，关注炬光科技、蓝特光学、舜宇光学科技、湘油泵5）EMS：关注迎来国六新机遇，进一步实现国产替代的菱电电控6）元器件：关注早期卡位汽车电子的法拉电子、顺络电子等
2.汽车电子核心板块第三代半导体十问十答1）价值拆解-问：碳化硅产业链价值量拆解情况?
    答：不同于传统Si材料，SiC衬底材料成本占据整体成本近五成。SiC6寸晶圆总成本约为6400元的，其中衬底+外延价值里在3840元左右。
    2）降价趋势-问：碳化硅下游器件价格趋势情况?与硅基器件的价差为多少?
    答：不同于Si材料，衬底部分占比前道工序平均成本结构的7%，Sic衬底材料成本占整体成本近五成。SiC6寸晶圆总成本约为6400元的，其中衬底（55%）+外延（5%）价值里在3840元左右。
    3）器件结构-问：碳化硅各类器件占比情况?
    答：2019年，SiC二极管占比显著高于SiCMOSFET及模组，随着SiCMOSFET技术不断成熟预计未来会超过二极管占比，模组增速最快未来有望占比五成。
    4）发展进程-问：碳化硅降低成本的核心是什么？何时迎来综合成本优势及加速成长拐点?
    答：产能扩张+长晶技术提高+开发新技术将带动衬底成本每年以10%-20%的速度下行，预计SiC2022年将迎来增长拐点，全球市场空间约为7-10亿美元。2024-2026年为加速成长期，市场空间约15亿美元。2024-2026年为加速成长期，市场空间约21亿美元5）能源测算-问：碳中和时代下，碳化硅在车载端能带来多少能源节约?  答：每辆车使用SiC相较于Si材料1年的能源节约测算：1）相当于每辆轿车每年节省5.5桶的油量2）车主每年节省超过S146.15美元的电力成本3）每年减少690kg的CO2温室气体排放6）车厂布局-问：使用碳化硅的车厂及车辆有多少?
    答：
    根据中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟数据及我们的统计（不完全），整车厂引入SiC在OBC和DC-DC为7家，电驱4家，布局电驱10家。全球2021年全年预计超100万台，2022年预计翻倍。国内新能源汽车企业首先在OBC和DCDC中应用SiC器件，然后逐步渗透到可靠性要求更高的电机控制器。
    7）供给测算-问：国内碳化硅现有产能及未来布局情况?海外产能布局情况？
    答：我国：2020年根据CASA统计（不完全），SiC衬底折合6寸为18万片，外延22万片，器件26万片；全球：我们测算2022年折合为8寸产能773万片，2024年111.9万片。
    8）需求测算-问：未来新能源汽车&光伏需要多少片碳化硅?
    答：我们测算SiC在新能源汽车中6寸硅片我国用里预计2025年将超过120万；SiC在光伏领域6寸硅片用里预计2025年将超过130万片；GaN在电力电子6寸硅片用量预计2025年近70万片；在射频中6寸硅片用量预计2022年达顶峰超4万片。
    9）技术对比-问：我国与海外第三代半导体产业链各环节的代差有多大?
    答：总结来看，国内除了LED芯片国产化率超80%外其他版块基本与国外存在一代代差。
    10）海外龙头词：Wolfspeed产能&良率&财务规划如何？
    答：1.产能测算：公司折合8寸产能将在2022年达到47.9万片/年，2024年扩张至69.4万片/年。2.晶粒产里测算：2022年预计晶粒（Die)产出数里40476颗，2024年58643颗。
    3.专利数量：截至2021.11月第三代半导体相关专利数量为2939件。
    4.财务展望：预计2021财年实现S5.26亿营收，2024财年S15亿，2026财年521亿，器件销售占比逐步提升。
    预计2022-2023毛利率30%-40%+，2024-2025持续提高至50%，2026年在50%-54%。
    第三代半导体投资建议：关注斯达半导、闻泰科技、时代电气、三安光电、立昂微、华润微、士兰微、纳微半导体、华虹半导体、新洁能、扬本科技、赛微电子、捷捷微电、华微电子、天岳先进、凤凰光学、宏微科技等风险提示：产业政策变化风险国际贸易争端加剧风险下游行业发展不及预期导致的需求风险。