大佬去哪之《华海清科688120》

【调研】

5月以来，机构调研马不停蹄，半导体产业链成为机构投资者关注的热门赛道。数据显示，截至8月26日，华海清科(688120)公司共获得141家（次）机构调研总量，其中包括21家证券公司机构，48家基金公司，11家私募机构。

【研报】

该股最近 90 天内共有 31 家机构给出评级，买入评级 14 家，增持评级 17家；

最高目标价位：325.00 平均目标价位：291.25

券商研报数据如下：

【纪要】

华海清科(688120)半年度业绩说明会纪要20220823

Q&A

Q：当3D NAND持续增加时，ONO一次性成型，对应CMP会有什么变化吗？纳米片锗硅外延有什么影响吗？

A：3D NAND我们不太了解，一般层数增加对应CMP不是成比例增加，但是是有一定增长的。以逻辑芯片为例，从28nm增长到14nm，互联程度增加，对CMP的需求就会提升，3D NAND也是这个情况。锗硅是技术细节，不方便回答。

Q：产能方面，20年14亿元的订单，21年时20亿元订单，对应20年4个亿，21年8个亿，所以是不是有确认周期的滞后，差不多一年，哪些订单是这样的呢？现在产能受限吗？目前一年能交付多少台？今年客户市占率是否有大幅提升的可能？

A：交货期方面（转销期），基本上我们现在交货期7-9个月，整体算要12个月（从下单到最终销售），产能300台/年，也正在扩建，产能不是瓶颈。瓶颈主要还是在下游零部件的供货上，我们也有一些零部件库存，因此整体影响不是很大，在手订单和交货情况都正常。

Q：客户端维护机台200台是否全部都是公司自己的机台？

A：都是我们自己的，没有维护其他机台的业务。

Q：下半年新签订单展望如何？

A：下半年进展比较顺利，符合预期，结果较好。

Q：一般下半年签单会更多吗，还是差不多？

A：取决于项目进展。从现在看，应该上半年和下半年差不多，都正常。

Q：产品中除了300mm前道CMP，用于封装和3D IC这块的GP系列订单和客户拓展情况如何？今年能看到正式订单吗？

A：封装开始进入国际头部客户企业，效果很好，也在和其他封装企业交流。三代半我们也推出了相关设备，进展顺利。减薄抛光一体机和专用于封装的减薄机都在研发中，今年会推到客户端中。今年会上客户，DEMO形式，订单才会形成订单。但是去年有一台已经上去验证了，希望今年能争取拿到订单。

Q：给3D IC客户订单会比给封装更多？

A：对的。

Q：先进制程CMP设备验证情况如何？

A：14nm已经在多个关键客户同步开展验证。28nm已经实现工艺通过，在批量供货中，金属和非金属都验证通过了。

Q：CMP相关清洗和量测产品有什么规划吗？

A：还在开发中，暂时不披露。

Q：我们现在已经有参与到清洗和量测吗？

A：我们现在的CMP机台都是带清洗的，有清洗模块，包含单片干燥等等，没有用到别人家的，都是自己的设计、生产和调试。CMP本身需要终点检测和在线检测，在线检测的模块是我们自己开发的。

Q：有一些别的厂商在开发post CMP设备，这个是独立的设备吗？

A：据披露信息，是用在三代半的，抛光不是干进干出，抛光之后还需要去洗，所以其他厂商有机会。但是在传统晶片都是干进干出，所以一般不会再去买一个postCMP。

Q：目前在手订单情况如何？合同负债能以预付款30%的情况去看在手订单吗？

A：新签订单超过20亿元，合同负债基本都是预付款，但是不一定占比30%（有的是10%，有的是30%），平均数没有算过。

Q：好像晶圆厂产能不再饱满了，下游客户要求到货时间有拉长趋势吗？

A：两回事，Fab效率降低和它们建厂是两回事，建厂之前已经计划好，还是按照原来的计划推进。

Q：三代半CMP机台单台价值量多少？目前技术和之前做的8寸12寸差异在哪里？

A：三代半CMP机台是针对客户的，因为三代半正在从6寸到8寸转移，所以希望我们可以有8寸的机台提供，价格和主流8寸设备价格差不多。技术上三代半由于材料比较硬，因此需要提供更大的抛光压力，由于抛光压力主要是通过研磨头实现的，因此我们会研发增大压力的研磨头和压力控制系统，去满足客户的要求。8寸的客户考虑得比较长远，也有部分客户只要6寸，所以三代半我们现在6/8/6和8兼容的产品我们都有，并且都实现了销售。

Q：抛光压力更大，那后续单台维保费用会更高吗？

A：还好，整体6/8寸的维保费用都比较低。会有一些增加，使用量上会有一些影响，但是增加幅度不太大，本身费用就低。

Q：清洗、量测技术我们都有了，那么我们做CMP设备之后的清洗和量测和其他专门做清洗量测的公司技术有什么不同吗？

A：抛光过程中有量测，制程越先进，量测要求越高，我们主要是集成在抛光系统里，清洗也是如此，都是集成在一起，都是国际CMP机台标准的技术路线。我们抛光完之后再洗还是比较困难的，和DNS的清洗还是不一样的，我们是好几个技术集成在一起（兆声波清洗、单片清洗、刷洗技术），我们的清洗比通用的清洗设备工艺还是更难。一般清洗机只是一种方式，但是我们单片后清洗机清洗条件更恶劣，需要兆声波清洗、单片清洗、刷洗技术等各种技术的组合，且我们是不同的模块，先兆声，再刷洗，再单片清洗等，目前已经在设备商广泛应用。

Q：终点检测主要是膜后吗？

A：膜后终点检测是比较难的，要抛多少，要判断出抛的终点。

Q：订单起量主要在逻辑还是存储？增长速度方面比较均衡？

A：都有，逻辑和存储都有。增长速度方面主要看项目进展和我们市占率的提升。从上半年增量来看，是这两个因素叠加的结果。

Q：我们的出海战略如何？会提供价格方面优势，还是会做产品差异化布局？

A：海外业务已经在做了，台湾有一个team，虽然现在还没结果，但是已经在布局。目前我们的产品是能够向外推广的。

Q：专利布局尤其是核心CMP技术情况如何，竞争优势能否体现？

A：没成立公司的时候，08年就已经进行了系统的专利布局，到目前都做得不错。从绝对数量上看不是特别多，但是专利的质量是很高的。我们公司专门有一个知识产权的部门，人员水平在国内是佼佼者。我们认为自己的专利布局做得不错。

Q：28nm是指一位客户还是几乎中国所有晶圆厂？

A：国内做28的我们都可以覆盖。

Q：可以分季度拆一下新增订单吗？

A：没有数据。

Q：存货中“已发货未验收金额”中，可以用发出商品除以设备的成本价来计算已发货为验收的产品数量嘛？设备成本就用毛利率大概算一下。

A：毛利率是综合的，发出商品主要是机台，可以算，但是不准确。

Q：已发货未验收的demo机和销售机台分别多少？

A：demo越来越少了，基本上都是销售机台。demo大概10%左右。

Q：原材料和在产品金额的增长是否会根据在手订单数量去相对应采购，那么它们会有一个相对固定的比例关系吗？

A：没有，考虑到零部件交货期比较长，所以原材料存货做了一定的安全库存。订单和原材料有一定关系，但不是固定比例关系。

Q：研发费用中零部件的进展？

A：有两个项目，一个是关键零部件主要针对CMP本身的关键耗材、零部件，涉及种类比较多，因此有的项目已经实现应用，有的在验证，有的在开发。另一个就是先进零部件，主要是针对更先进制程的测量需求，开发出的测量模块，今年启动，目前进展顺利。

Q：目前公司零部件国产化率情况？

A：比较高，从技术自主开发到贸易摩擦有迹象之后就布局了，有70%-80%。

Q：零部件国产化后会对毛利有多大的提升呢？

A：不会印象毛利，主要还是供应链安全问题。

Q：CMP是否是有金属和电容式两种？有什么差异？

A：我们用的金属，电容式（电解式）基本上被淘汰了，和电相关的（ECMP）基本没有被应用。从CMP诞生到现在基本上都是用的金属式的技术路线，没有其他的。

Q：研发项目已经产业化应用的有14-7nm高可靠性刷洗模块，是否代表已经往14nm以下突破了？

A：对。我们主要是模块化的机制，有CMP和清洗，清洗又分为兆声波、刷洗等等。刷洗模块在14nm机台已经开始应用了。并且我们会根据存储的一些技术节点做一些等效，14-7nm等效到存储也有比较全面的应用。1x基本能够等效到14nm。

Q：14nm的CMP工艺研发这块主要就是在14nm制程中覆盖更多的工艺是嘛？

A：是的。

Q：存储最高达到了多少层？

A：根据客户。我们机台在客户最先进的节点和层数都有应用，它们最先进在哪里，我们就适用于哪个节点。

Q：发给客户端的机台基本上都是我们自己维护吗？

A：是的。

Q：今年存储客户占比还是一半吗，还是差不多？存储客户中，去年主要集中在某个客户，今年也是集中在这个客户还是其他客户也有订单？

A：今年情况有变，逻辑端占比有增加，但是变化不大，目前还是两者相匹配。存储端也有变化，两家都有比较大幅的增长，比例也是基本相当。除此之外，我们在先进封装的份额也在上半年有所提升，整体还是以逻辑和存储为主。

Q：工业系统除了燕东微电子还有其他客户吗？

A：其他客户也都在导入，并且数量很多，有些没招标是不会公告的，有上百台的出货量。

Q：晶圆再生业务50K如果满产大概能对应多大收入体量？收入中是否包括再生服务和硅片销售以及耗材销售的业务，具体结构如何？

A：我们的产能和订单都在陆续建设和交付，具体收入没有具体统计。我们现在再生就只有一种方式，就是客户拿过来，我们只收取加工费，我们自己没有再去卖硅片，未来不排除拓展这种方式的可能。

Q：国内CMP国产化率在30%以上，公司对未来设备国产化率的展望如何？

A：我们现在市占率40%左右，希望2-3年之后更高，从能力上看都能替代，但是客户会选择两家供应商，我们希望自己能做到主供应商。今年我们市占率会比去年更高，去年40%（新增市场）。

Q：设备耗材业务主要是抛光头、保持环，之后还会新增吗？怎么看未来营收比例趋势？

A：耗材和设备安装量成正比，随着机台越来越多，这部分业务的占比会提升。参考国外同类厂家，目前我们10%+，它们达到20%-30%。

Q：28nm中耗材维保收入会比成熟制程的占比更高吗？

A：对的。而且我们现在在先进制程领域的营收占比越来越多了。

Q：占比更高的原因是什么？

A：简单成熟制程可以用5区抛光头做，先进制程用的7区，本身抛光头价值就高，所以维保费用也更高，同时频率也会提升。

Q：目前公司产能多少，能满足需求吗，未来产能规划多少？

A：现有能做到一年300台，未来在北京已经在布局新产房建设，天津也会做二期的，已经开始了。

Q：耗材CMP研磨垫和研磨液，用哪家主要是取决于fab吗？

A：对的，大的fab厂看它们自己，但是有些小客户我们是能够给它提供建议的。有些小客户我们在供应的时候会帮助工艺开发，这部分的耗材我们会有所推荐。

Q：三代半有什么技术壁垒吗？

A：没有什么技术壁垒，比硅基硬，所以更不容易产生缺陷，比如划痕。

Q：SiC国内有很多产线在建设，在这块我们占比会更高吗？

A：都在接触，也有拿到订单。我们认为我们的三代半设备还是比较有竞争力的。

Q：零部件主要是哪些必须采购国外的，哪些3-5年内国内无国产化希望？

A：核心模块都是我们自己开发的，因此是国产化的。国外部件主要是比较通用的，如阀门、管路，目前国内从材料到加工还满足不了需求。我们对国产化的看法还是比较乐观的，国内正在构建全产业链的生态，在阀门和管路也有所布局，我们认为未来3-5年国产化比较有机会。

Q：新布局的设备还有哪些？

A：抛光方面之前主要集中在前道，去年开始陆续开始在先进封装、大硅片、Micro-Led、三代半领域都有拓展。新布局设备还有减薄设备、工业系统，还有正在开发中的几类设备。

总结发言

感谢各位参加本次业绩说明会！

【牛键提示】

源自《四方牛键---高端全自动程序化股票决策系统》