AI芯片双雄！寒武纪+全志科技：锚定AIoT芯片+车规级芯片双主流赛道加速崛起！适配鸿蒙系统抢滩元宇宙版图！虚拟现实+智慧座舱！

全志科技：锚定AIoT芯片+车规级芯片双主流赛道加速崛起！适配鸿蒙系统抢滩元宇宙版图！公司芯片产品已经广泛应用在智能图像、智能语音交互等人工智能应用场景。公司车载芯片系列产品已经广泛应用于智慧驾舱等汽车智能化场景！公司快速推出SoC、PMU、WIFI等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、鸿蒙系统的快速适配与优化完善，可向客户提供SoC+的套片组合解决方案！

全志科技（300458）是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司积极在智能硬件、智能车载、智慧视觉、智慧大屏、AIOT等应用市场积极布局。通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，打通AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现智能音箱、智能家电、智能监控、辅助驾驶等多款AI产品量产落地。公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。公司坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，并取得了一系列重要的技术创新和成果。

公司在已有专用AI视觉芯片基础上，进一步与合作伙伴及客户优化AI、视觉效果及性能，拓展了在智能扫描翻译笔、智能摄像机、多路智能记录仪等细分领域的业务，并与知名品牌客户合作实现终端产品量产落地。公司覆盖了智能车载多媒体、智能仪表、流媒体后视镜、智能辅助驾驶等产品，已与客户合作研发L2级产品。在供应紧张的大环境下，积极进行产销协同，保障前装市场客户稳定生产。在营运车辆市场，推出涵盖普货和网约车辆应用场景的产品方案，成为该市场主力应用平台，为营运安全保驾护航。人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但目前已逐渐超出类人的概念，像把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维发展，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。AI将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产和生活会带来革命性的转变。据Sage预测，到2030年AI将为全球GDP带来额外14%的提升，相当于15.7万亿美元的增长。AI技术必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主，广泛应用于与AI相关的云端产品，而当前许多算法或系统厂商正在把云端的算法和应用往移动端迁移，这势必会对移动设备的AI算力提出新的要求。端侧设备的AI算力特点是“小而大”，“小”是指单个设备的算力小，“大”是指总体的设备数量大在未来，端侧的AI算力总规模将显著大于云端。

公司在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、高速总线、低功耗、无线互联等技术持续精进，并取得了一系列重要的技术创新和突破，包括8K超高清的视频解码、多路自适应锐化的第六代ISP、超分辨率超高清第五代SmartColor显示引擎、基于RISC-V处理器的SoC系统架构、秒级录像快速启动系统，CPU访问内存通路超低延时等，以及在高能效比的智能编码、高兼容性的AI中间件、高吞吐的高速总线架构、超低功耗系统架构、先进工艺平台、高灵敏度的无线基带算法等技术的持续迭代优化，其中部分技术成果已经在客户产品应用中落地。公司通过多元化产品布局，在视频编解码、模拟电源、无线通信等领域积累丰富IP。在统一的产品集成开发模式下，可快速推出SoC、PMU、WIFI等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、鸿蒙系统的快速适配与优化完善，可向客户提供SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本。同时在消费、商用、汽车、工业领域，通过和客户的联合开发、联合交付、大规模量产。公司2021年实现营业收入206535.68万元，同比增长37.19%，实现净利润49443.16万元，同比增长141.48%。国内外主要同行业公司：联发科、华为海思、晶晨股份、瑞芯微等。