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【天风通信&新材料】中瓷电子:精密陶瓷外壳龙头,资产整合切入氮化镓芯片产业链
青秋木
2022-02-11 09:09:04
【观点】
作为国内高端电子陶瓷外壳的"一枝独秀",中瓷电子本次拟收购的氮化镓业务均与公司高度耦合,赋能公司一体化资源整合,切入氮化镓芯片赛道,充分享受价值重估。

精密陶瓷外壳龙头,国产替代空间广阔
精密陶瓷外壳是高端半导体元器件实现内部芯片与外部电路链接的重要桥梁,广泛应用于通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。随着5G通信建设,电子元器件、新能源燃料等领域需求增加,叠加国产替代趋势,国内电子陶瓷行业保持高增速态势。

关键环节自主可控,铸就核心竞争力
公司在三大核心环节自主掌握关键技术:材料方面,自主掌握三种陶瓷体系;设计方面,拥有先进的设计手段和软件平台;工艺技术方面,建立完善的陶瓷加工和钎焊组装工艺平台。

资产注入,切入氮化镓芯片赛道
博威集成:主营业务包括氮化镓通信基站射频芯片与器件,是国内少数可实现氮化镓射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件产品全面覆盖,并形成大批量供货的单位之一。

国联万众:国内初创的GaN和SiC半导体资产,主营产品包括氮化镓通信基站射频芯片、碳化硅功率芯片等。

📈【盈利预测与评级】
作为国内电子陶瓷外壳,资产重组转型氮化镓一体化公司,考虑收购后,预计公司2022-23年归母净利润5.0/6.5亿元,对应当前估值32/25倍,维持“买入”评级。
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中瓷电子
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