【迈为股份】业绩预告超市场预期，HJT整线设备龙头强者恒强【-韭研公社

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【迈为股份】业绩预告超市场预期，HJT整线设备龙头强者恒强【

五一路牛仔

航行五百年的公社达人

2022-01-16 23:42:28

🔥【迈为股份】业绩预告超市场预期，HJT整线设备龙头强者恒强【东吴机械】

👉事件：1月16日迈为发布2021年业绩预告。

👉业绩预告超市场预期，符合我们预期。
Wind一致预期迈为2021年归母净利润为6亿元，公司业绩预告预计2021年归母净利润5.8-6.8亿元，同比+47.1%-72.4%，业绩预告中位数为6.3亿元，超市场预期，符合我们预期；扣非归母净利润为5.4-6.4亿元，同比+59.5%-89.1%。Q4单季度实现归母净利润1.2-2.2亿元，同比+3%-87%，HJT整线设备龙头在PERC时代尾声仍实现业绩高增。

👉光伏设备贡献最大业绩弹性，2022年HJT降本增效加速进行。
我们预计2022年HJT扩产由新玩家&PERC产能较少的老玩家推动，我们预计2022年HJT扩产20-30GW。我们预计迈为作为HJT整线设备龙头，2022年有望新接15-20GW HJT整线订单，市占率达70+%。2022年HJT降本增效加速，包括“量产效率达25%的微晶技术+SMBB+银包铜+国产银浆+硅片薄片化”导入量产。2022年底实现与PERC的每W制造成本打平，我们预计2023年行业内新旧玩家均将开启HJT大规模扩产，2023年行业扩产可达50GW以上。

👉半导体设备：迈为首获晶圆激光开槽设备订单，印证公司研发实力。
晶圆切割设备基本被日本DISCO垄断，市场份额90%以上。迈为是国内第一家为长电科技等供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，晶圆激光改质切割设备也即将进行产品验证，半导体设备拓展顺利。2020年晶圆切割设备市场规模约为11亿美元，2021/2022年分别约为17/18亿美元，迈为有望充分受益于国产化进程。

👉OLED设备：突破大客户京东方，供货国内首台OLED弯折激光切割设备。
面板环节设备分为，Array，Cell，Module，三个环节，设备占比分别为70%:25%:5%，迈为股份主要布局的是Cell环节和Module环节的激光的布局。
面板行业的激光设备，年对应市场空间为60亿元左右，若国产化率为30%，则对应空间为20亿元。以12月迈为中标京东方的OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备为例，设备单价为3000万元/台。迈为中标对应的是京东方绵阳1台，京东方重庆1台，如果日后京东方的屏幕在客户端验证顺利，该设备的市场空间很大。

👉盈利预测与投资评级：我们预计公司 2021-2023年归母净利润为 6.31/9.19/13.99亿元，当前股价对应动态 PE 分别为 93/64/42 倍，维持“买入”评级。

👉风险提示：HJT 设备扩产不及预期。

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