今天鸿蒙概念用反包确认了新的周期崛起，从而引爆了中国芯，最后科技股全面爆炸。

可以说科技股爆发，首要功臣是华为，这是最近一直为市场提供持续想象力的一个主线。M国抓住华为一顿乱打，华为也没有放弃生存，切入比手机更加广阔的汽车行业，为汽车厂商加持智能标签，在这样的基础上，大A股捧出了上半年的大牛股小康股份（601127）

科技股去年那波太伤了，对于投资者来说科技股不缺人气，业绩和逻辑，缺的是赚钱效应。润和软件的出现把整个板块的赚钱效应带出来了。但不是每个人都适合追高龙头。

网传领导要引领芯片对抗计划，投资高达1万亿，主要在第三代半导体，科技部计划向包括第三代半导体在内的一些关键”战略电子材料”注资4亿人民币。所以今天从盘面可以看出最强的和涨停最多的就是这个版块。

力合科创（002243）

力合科创参股的基本半导体由清华大学、浙江大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院等国内外知名高校博士团队创立，专注于碳化硅功率器件的研发与产业化，是国内第三代半导体行业领军企业。旗下碳化硅器件产业链覆盖了外延制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等环节。基本半导体已先后推出全电流电压等级碳化硅二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET，以及车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平。

力合科创参股青铜剑科技《新能源车“碳化硅功率模块龙头企业》，公司通过深圳力合新能源创业投资基金有限公司间接参股深圳青铜剑科技股份有限公司。深圳青铜剑科技董事长-汪之涵和研发团队用三年的时间打破国外企业的技术垄断，成功研发并量产第一款拥有自主知识产权的大功率IGBT驱动芯片，实现了国产替代。随后又忙着改进即将量产的自主研发产品—用于新能源汽车电机控制器的“碳化硅功率模块”，该装载了8颗第三代半导体芯片，用碳化硅做成，比第一代半导体材料硅做成的芯片，在性能上有了大幅提升。

力合科创间接参股富烯科技

华为旗下的哈勃投资新投资了常州富烯科技股份有限公司，持股比例为10%。力合科创则通过投资第六元素间接参股常州富烯科技股份有限公司

公司旗下两家公司均与华为有合作。

公司下属深圳市八六三新材料有限公司为华为部分产品提供了检测服务。公司间接持有常州富烯科技股份有限公司自主研发的石墨烯导热膜已成功进入华为等国内顶尖手机厂商的供应链体系

芯原股份-U（688521）

半导体+国产芯片+物联网+无人驾驶