三大逻辑：

 ① 底层技术看，看好电镀铜在PCB、锂电复合铜箔和光伏电镀铜应用前景，底层技术共通，不存在技术颠 覆，护城河加固。

 ② 看好锂电复合铜箔渗透率提升，带来设备端千亿市场空间。

 ③ 看好电镀铜工艺高技术门槛和高利润率，电镀均匀性、精度要求高。 东威科技：深耕PCB电镀领域超过20年，在锂电复合铜箔和光伏电镀铜领域具有明显的竞争优势和先发 优势，公司目前是新能源电镀铜设备独家供应商。受益今年复合铜箔“跑马圈地”，新签订单持续超预期，公 司去年底推出二代机设备，有望加速复合铜箔产业化进入量产阶段。 盈利预测与估值：预计22/23年利润3.0/4.4亿元，同比+88%/46%，对应22/23年PE 31x/22x，目标价 105元，upside 60%。 催化剂：复合铜箔批量订单；复合铜箔整线订单。