看好优质IC设计公司迎来估值修复机遇（中信）-韭研公社

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看好优质IC设计公司迎来估值修复机遇（中信）

涨老师

2022-11-17 08:07:21

目前半导体产业周期正处于探底阶段，设计公司及下游客户正积极推动去库存，展望明年，随着下游需求逐步回暖（预计2023年手机需求修复，智能汽车&风光储&AIoT&信创需求持续强劲），我们看好半导体产业周期于2023Q2前后触底重回上行阶段。本文尝试从1）半导体周期复盘，2）当前半导体产业基本面，3）IC设计公司估值水平等角度对当前IC设计公司的投资机遇进行分析，看好IC设计板块迎来估值修复机遇。

历史复盘：半导体周期一般历时3~5年，通常股价相较基本面提前1~2个季度表现。通过对全球半导体产业进行复盘，我们发现半导体产业具有周期性+成长特性，产业规模在长期稳步向上增长的同时一定程度上具备周期属性，每个完整周期一般持续3~5年左右。同时费城半导体指数同样一定程度上具备周期性且时间跨度和半导体产业周期接近，但较产业基本面（全球半导体销售额）有前瞻性，通常股价（费城半导体指数）会先于基本面（全球半导体销售额）1~2个季度达到阶段新高或触底。

当前产业周期位置：目前正处本轮产业周期的探底阶段，看好明年迎来修复机遇。全球半导体销售额及增速2019Q1以来持续增长，2022年5月创新高，随后进入下行周期，2022年5~10月全球半导体销售额连续环比下滑。ICInsights判断“全球IC市场将于2023Q1见底，并于2023Q2开始恢复增长”。我们关注到：1）需求端：展望2023年，手机市场规模有望重回增长，智能汽车&风光储&AIoT&信创等新兴市场仍保持强劲增长动能；2）库存端：设计公司正积极推动去库存，后续随着需求回暖，我们预计2023Q1前后相关芯片厂商库存压力有望逐步缓解，23Q2末有望回到正常水平，3）成本端：晶圆代工厂稼动率开始下行，后续代工价格有望回落，助力芯片设计公司成本端改善。我们看好2023年半导体设计公司基本面迎来改善。

估值分析：IC设计公司估值处于历史低位，看好本轮估值修复机遇。IC设计公司自近两年股价高点最大跌幅约50%~80%，22Q4有所反弹，但仍处于相对低位。估值层面，半导体（中信）指数2020年至今平均动态PE在40~130倍区间波动，由于受半导体下行周期等因素影响，板块估值自2021Q4以来持续下降，目前（2022年11月15日）动态PE约43倍，低于历史平均动态PE（75倍），处于历史分位10%以下位置，其中部分优质设计公司（圣邦股份、卓胜微、韦尔股份和晶晨股份等）估值同样处于历史低位。

风险因素：各地疫情反复，下游需求释放不及预期，去库存进度不及预期，竞争格局加剧等。

投资策略：当前处于半导体产业周期处于探底阶段，考虑需求复苏趋势、库存消化节奏、成本改善节奏，我们看好2023年Q2前后半导体设计公司基本面迎来拐点；历史来看，每一轮半导体产业周期中，股价（费城半导体指数）通常会先于基本面（全球半导体销售额）1~2个季度表现；考虑到A股优质IC设计公司估值已经充分调整，目前处于历史低位，看好相关公司估值修复机遇。其中，超跌反弹逻辑：根据芯片设计公司自2021年高点以来股价调整幅度，结合相关公司长期成长性以及当前估值水平，建议关注恒玄科技、艾为电子、卓胜微、唯捷创芯、北京君正、晶晨股份、中颖电子、兆易创新、思特威、格科微、韦尔股份等；业绩驱动逻辑：部分芯片设计公司在新能源、信创等领域布局进展顺利，2023年业绩确定性强，建议关注龙芯中科、斯达半导、圣邦股份、纳芯微、澜起科技等。

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