华虹半导体(1347.HK)
韭菜馅饼
2020-12-01 10:37:41
三个8寸厂产能利用率100-110%。基本上所有的领域都很强劲，第四季还会很强，未来6个月没有任何变化。第四季度已经订好了下两个季度的产能。第一季度可能会有季节性的影响和年度维修，但仍然会比较不错。今年IGBT需求旺盛，主要是进口替代。MCU也有20-25%的增长。12寸第四季度会有一个很显著的增长，远超第二第三个季度。有三个平台已经量产，另外三个明年量产。今年底会有2万片投片（2万片在生产），同时我们也在从2万片到4万片，明年底产能可以达到4万片。明年量产会从2万到4万片。无锡明年初EBITDA转正，明年底前达到损益平衡。
4万片远远不能满足需求，目前CIS有1万多片，智能卡（SIM卡和信用卡）在起来，功率半导体3k在做。最终在2022到2023上半年扩产到8万片。8万片就是10亿美金销售，甚至更多。8寸会不断改善产品组合。目前的资产很容易做到20美金的销售，毛利率会随产品组合不断改善做得更好。
Q：公司跟集团成立合资公司的意义？
A：投资很小，国内半导体产业链越来越完善，越来越多加入半导体阵营。现在有些过多，不是所有都能活下来，最后可能就2-3家。设计公司也很多，但也会不断整合，这是必然的趋势。趁这个机会支持刚刚起来的公司，让他们能在资金和技术上得到成功公司的帮助。我们会非常认真地对待每个投资。台积电也支持过很多公司，比如英伟达。
Q：各个产品的毛利率情况？
A：第一第二季度有所下滑，第三季度起来。IGBT、超级结ASP不错，比最高时有下来，但是总的来说还是很好。智能卡比较差，差了好几年了，这方面也会上来。MCU非常强劲。逻辑、模拟、射频都比较稳定。功率半导体应该跟MCU相近，智能卡相对低一些，逻辑、模拟、射频应该都在30%左右。
Q：国内8寸设计份额能吃到多少，使其更接近IDM模式？
A：国内开发速度不比国外差，可能在方法和IP支持上没有海外公司那么全面。国外这套流程费用较高，国内有成本优势。模拟芯片不好说，主要还是进口德州仪器。功率半导体是代工中最大的，过去几年开始做超级结，包括充电桩和工业。市占率很小（5-6%），未来到10%很有可能。
Q：8寸产能能有多少提升？
A：大概2万片的功率，需要7000万美金左右投入。有需要随时可开，明年后年都可以。
Q：8寸有多少ASP的涨价空间？
A：很有信心，涨多少到时候再看。
Q：ASP提价是包含8寸和12寸吗？ASP提升士产品结构优化还是自身8寸晶圆涨价？
A：都有可能，8寸通过产品组合和客户组合的变化，以及某些需求特别大的产品，客户会要求更多产能，愿意付出溢价。12寸不能满足客户的需求，我们需要加快量产速度，现在接近2万片投产。几个大客户对于12寸需求非常大。
Q：光伏和充电桩相关产品的规模及未来增长？
A：4万片的设备今年年底前到位，明年年初前可以测试完成。4万到8万会很快。合适的情况也会考虑收购。具体产品CAGR能有15-20%是有的。三年之前没有IGBT，现在起得很快。
Q：具体CAPEX的规划？
A：4万到8万会分两期，每一期在6-7亿美金左右，总的不会超过15亿。资金不会是大问题。无锡那边可以盖三个这样的厂。会寻求当地政府和大基金的帮助。
Q：政府补贴的变化？
A：8寸厂基本维持在1000万左右美金，包括税和研发支持。12寸政府不仅仅是作为投资者，有一个长期6年的补贴，很多是补贴设备，70%补贴是设备，因为补贴，折旧会减少，其他部分弥补研发和运营费用。今年明年补贴比较大，折旧后就会比较少。
Q：12寸2万到4万片新增的产品有哪些？12寸产品抢新厂外是否有8寸转到12寸？
A：智能卡会全部从8寸转到12寸，MCU会先在8寸上做，放出来产能后会移到12寸做。新增产品各个都会有。
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