2.建厂投入:
1) 22年1月份,芜湖的车载研发中心,主营复杂某组,为后续tier 1做增强。
2)厦门TM19, 8.6代线LCD总额330亿,设计产能12w片/月,预计24年Q4点
亮投产,技术主要以非晶硅和氧化物为主。产品覆盖中尺寸为主,车载、工控、
IT类,后续成本较好。21-22车载中的技术来看,非晶硅占80%份额,
LTPS 10+%,还有少部分其他技术。往后4-5年, 非晶硅数量级占比40-50%,
LTPS渗透率将非常高,主流及高端份额比例会提升,尺寸相对也会增加。未来
四五年内,LTPS技术的量级及面积占比会达到40-50%的渗透率。所以后续计划
把5.5/6代线都开放给车载来做。现在处于车载LTPS起量的阶段。其中8.6代线
后续也将规划IT中尺寸,之前公司IT中尺寸,每年基本在2-3亿营收水平,21年
做到12个亿左右,这块LTPS之前主要都是为手机产品服务,非晶硅产线全部转
给车载做,但是没有产能覆盖IT中尺寸部分。IT部分每年市场出货量量级大致相
对稳定在7亿片的水平。从技术来看,非晶硅为主占比70%,可以看到LTPS、
OLED渗透速度相对较快。面积来看,IT中尺寸占比60%。补齐IT中尺寸的短
板。客户资源相对稳定,对公司来看不是很难。