芯片材料领域，目前基本面较好的主要是三个分支：

一是硅片，需求持续景气，国际大厂订单已排至2026年，同时国产硅片渗透率目前处于极低水平，未来国产替代空间广阔。

二是光刻胶，国际厂商垄断全球87%的市场份额，国内核心厂商经过多年研发，产品逐渐取得突破。

三是靶材，广泛应用于半导体、光伏、面板等领域，国内部分厂商已进入台积电等国际晶圆大厂供应链，需求确定性高。

      公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货,应用于5纳米技术节点的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段。