一、公司2022年度业绩预告介绍

2022年度,公司归属于上市公司股东的净利润预计盈利49,000万元–53,000万元,预计比上年同期下降14.72%-21.16%;扣除非经常性损益后的净利润预计盈利36,000万元–40,000万元,预计比上年同期下降32.32%-39.08%。

预计业绩较去年同期变动的原因主要为:1、受国际政治经济环境变化、新冠疫情反复等因素影响,公司面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击,2022年仅实现个位数收入增长、低于年初预算目标。Prismark预测三季度行业需求下滑9%左右,四季度下滑14%左右,目前并未看到好转的迹象。

2、封装基板项目的投资是公司未来几年的战略方向,公司持续推进封装基板业务的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投入,因成本费用负担较重对净利润造成较大拖累。

公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目影响归属于上市公司股东的净利润约4,150万元;FCBGA封装基板项目全年费用投入约10,200万元,对当期利润形成较大拖累;员工持股计划2022年全年费用摊销约4,951万元。以上因素全年对于公司净利润的拖累合计超过1.9亿元,是公司净利润下滑的主要原因。

二、2023年行业景气度展望

对于2023年展望,从行业需求判断应该是前低后高,上半年是需求低点、行业同比增速仍是下滑的趋势,但相对2022年Q4降幅会收窄,Prismark预测2023年一季度行业同比下滑6.5%,三四季度逐步回暖,回暖的幅度取决于宏观经济复苏的力度。

三、FCBGA封装基板项目建设进展

珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线,并于2022年12月成功试产,预计于2023年第二季度开始启动客户认证,第三季度开始进入小批量试生产阶段。

广州FCBGA封装基板项目厂房已封顶,目前正在进行厂房装修,预计2023年第三季度进行完成产线建设,第四季度进入试产,较原定计划有所提前。

四、2023年公司重点发展方向

在目前的宏观环境下,更多聚焦于公司自身,修炼内功、提升能力,一方面持续加大研发投入,全年研发投入占营收比例提升至6%以上,加强公司在新技术、新产品方面的开发和产业化能力;另一方面,持续稳步推进公司的战略性业务,如FCBGA封装基板项目的投产和良率提升、工厂数字化改造等,来强化公司整体的竞争力和抗风险能力。