封装突围概率大
①封装测试在国产化中最快,也是半导体产业链中最为成熟的环
节。
公司主营集成电路的封装与测试,已经与多家行业内知名 IC 设
计企业建立稳定的合作关系。产品包括系统级封装产品、扁平无
引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品(FC 类)和微机电
系统传感器(MEMS),共计超过 1900 个量产品种。
②全球 Chiplet 市场规模由 2018 年的约 8 亿美元增长至 2024
年的近 60 亿美元。
公司在 Chiplet 技术领域,公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽
(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术,
并积极开发 7 纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封
装技术、硅通孔技术(TSV)等,以及公司已成熟量产的系统级
封装 SiP、高密度细间距凸点倒装产品 Filp-Chip 等技术,不断
完善 Chiplet 封装技术储备。
③下游应用领域,公司拓展了各类应用类 SoC 芯片、电源管理
芯片、WiFi/蓝牙等物联网领域芯片、各类 IC 芯片等,覆盖了近
年来集成电路芯片需求增速较快领域。
另外还在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于 4G/
5G 通讯的射频芯片/模组封装技术等多个领域拥有领先的核心
技术。
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