聚焦PCB核心电子材料突破，世名科技产业化落地在即-韭研公社

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聚焦PCB核心电子材料突破，世名科技产业化落地在即

韭菜的一天

为国接盘的老司机

2023-03-23 17:22:20

中证网讯（王珞）世名科技（300522）3月21日公告，公司拟与盘锦辽滨沿海经济技术开发区管理委员会签订《合作协议》，并使用自有或自筹资金7000万元在辽滨沿海经济技术开发区投资建设“9000吨级UV单体、2000吨级光敏树脂、500吨级电子级碳氢树脂、2000吨级润滑油添加剂、3500吨级建筑添加剂中试装置及其配套设施”项目，并租用仓储区用地建设储运罐及配套设施，项目预计2023年7月底前开工建设，年底前实现试生产。全部达产后，预计可实现年营业收入4.7亿元。
　　公告显示，随着国家对环境保护日益重视，光固化涂料、电子油墨与光刻胶材料的快速发展，光电产业、消费电子产业、半导体产业逐渐向我国转移，但高纯光聚合单体、高性能电子树脂等原材料依旧主要依赖进口。
　　据华创证券研究报告，UV单体和UV光敏树脂（低聚物）是辐射固化技术（UV）依托的核心原材料，在配方成本中占比达80%。同时，高纯UV单体也是光刻胶成膜物制备的主要原料。
　　世名科技公告显示，9000吨高端UV单体依托高纯特种UV单体生产工艺技术，产品具备低色素、低金属离子残留、高酯化率的特点，2000吨光敏级树脂则依托公司独有的UV单体生产供应、低聚物合成技术、化学接枝与改性。
　　业内人士认为，由于光固化技术节能、环境友好、经济、高效等特点，在环保压力下，UV单体与UV低聚物在PCB（电子印刷电路板）油墨、固化涂料、电子胶粘剂、PCB和LCD光刻胶、高端喷墨单体、汽车工业等领域的应用将持续高速发展。
　　尤其在AI智能时代来临下，算力需求爆发，服务器PCB迭代需求量大增，业内认为，这将产生PCB总量预期差距，也将传导至覆铜板CCL和PCB油墨等重要基础材料和原料。据国元证券研究报告，UV单体与UV低聚物占PCB油墨用料成本的近50%，供需呈正相关性。
　　而公司本次投建的500吨电子级碳氢树脂项目正是应用于覆铜板材料。据Prismark统计，2017年高频高速覆铜板市场规模仅70亿元，而2020年全球高频高速覆铜板市场约为170亿元，同比增长约17%。2024年该数字预计将达到220亿元，测算得2024年全球高频高速覆铜板用特种树脂市场规模有望达到40亿元。
　　公告显示，此次拟投建的500吨电子级碳氢树脂项目采用阴离子聚合工艺，是5G高速覆铜板的核心基材树脂，具有极低的介电常数（Dk）、低介电损耗（Df），仅次于PTFE材料，还具备低热膨胀系数、高导热系数且制版工艺容易的特点，产品主要应用于5G高速覆铜板产品M6-M8系列，目前客户已验证通过，取得部分客户订单。
　　此外，2000吨级润滑油添加剂项目采用连续化微通道氧化工艺和酯化工艺，大大节约废水处理成本，生产高效、稳定、安全，产品主要用于防锈油成膜剂，目前已获得部分客户订单。
　　公告称，在巩固和强化现有产品和业务的基础上，在国内产业结构转型升级的推动下，世名科技专门成立世名（苏州）新材料研究院有限公司，重点面向电子、新能源、光伏、3D打印等行业新材料需求，组织技术攻关和外部技术团队引进与合作，开展新材料合成工艺技术与应用基础研究，形成一批具有自主知识产权的原创性成果，力争在较短期间内取得工业技术突破的技术原型，为集团转型升级储备新材料项目。
　　据介绍，此次投建的项目目标为主要依赖进口产品供货的中高端市场，是基于公司长期战略发展规划做出的战略决策，符合国家政策以及公司的战略发展需要，该项目如果能顺利实施可填补国内行业空白，将有利于公司进一步扩大生产基地规模，提高产品综合产能，提升公司的核心竞争力和行业影响力，为公司未来发展注入成长动力，为公司长期健康可持续发展提供支持和保障，符合公司长期发展战略和全体股东的利益。

来源中国证券报 S世名科技(sz300522)S S容大感光(sz300576)S S沪电股份(sz002463)S

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