整个周末都在讨论谁将是这一轮的10倍股，这个谁能预判，也许资金预判了大家的预判。但是一般10倍股，需具备条件还是的有，启东市市值50亿以下，股价得低，热点题材得大。每个人心中都有一个10倍股，剑桥科技，昆仑万维，汤姆猫等等。

AI 后面慢慢应该会回到超预期业绩的路上来，光模块有预期，尤其是400G以上，光模块的增量可不止于AI这一波的算力需求的服务器，还有5G，数字经济其他。数字经济，如果你在体制内都应该清楚，各级政府的态度和决心，KPI考核指标。AI应用端C端有很大预期，游戏不光是最快能获得落地的，往大了说其实也是一种文化输出了。腾讯我觉得应该重点留意，毕竟他C端流量是最大的，目前还没开始打牌，密切跟踪。华为估计会去做各行业的垂直应用，那个梅安森也是屌，矿山垂直细分的龙头。

言归正传，我是倾向于剑桥科技十倍股的，因为每个条件都具备，本人也是持有的。今天想分享一个低位的国产替代的标，富信科技，下面有部分资料来自网上和富信科技年报，半年报。

富信科技2022年半年报披露信息看，他的micro tec 已经开始小批量出货，并且打入主流光模块厂商。并且获得欧美认证

尊敬的投资者您好，现就您提出的问题作出以下回复:1.公司研制的应用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件，其可靠性已达到光电子器件通用可靠性保证要求(GR-468-CORE) 和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准(MIL-STD-883)两项国际先进测试标准的要求。2.对于上述器件，公司已于2020年向公司客户小批量生产。3.上述器件的量产情况请您关注公司披露的定期报告和临时公告信息。感谢您对公司的关注! 来自上证e互动 答复时间2022-01-2417:33:

通讯、汽车、医疗等工业领域

由于应用于通信、汽车、医疗等工业领域对半导体热电器件及热电系统的性能要求高，这些 应用领域的市场主要掌握在日本 Ferrotec、KELK Ltd.，美国 Phononic 等外资企业或其在国内设立 的子公司手中，这些企业技术实力雄厚，在相关领域具有先发优势和丰富的行业经验。而国内大 部分企业由于起步较晚，还处于技术提升阶段，技术水平与国际先进水平相比尚有一定差距。在 通信、汽车、医疗等工业领域，公司是少数几家国产品牌的参与者与先行者，能逐步实现国产化 替代。①通讯领域 在光通信网络信号传输过程中，需要使用光模块对光信号进行放大、转换和传输，光模块需 要在一定温度下才能够进行持续不断的数据传输。由于 5G 光模块集成程度和组装密度高，对光 模块散热提出了更高的要求。因此，采用半导体热电制冷技术对光模块进行精准的主动控温，保 持其工作在温度稳定的环境下，是目前最主要的确保光模块有效工作、延长使用寿命的技术解决 方案。随着 5G 网络及数据中心等新基建加速建设，Micro TEC 市场将跟随着光模块市场进入市场的 上升期。2021 年下半年起接入网 10G-PON 源于 F5G 集中爆发、国外数据中心市场需求基本稳定、Micro TEC 需求也将暴增。数据中心 400G/800G 模块、长距离相干模块、新一代接入网技术 （10G/25G/50G-PON）是未来 5 年光通信主要增长点。据《“新基建”发展白皮书》指引，到 2025 年，建成基本覆盖全国的 5G 网络，预计需要 5G 基站 500-550 万个，这将带动 5G 前传光模块需 求增长。2022 年半年度报告 12 / 193 公司成功实现了用于 5G 网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件批量生产。报告期内，公司在开拓新客户过程中得到客户逐步认同，成功开发了光通讯器件客户超 20 家（含批量供货、审厂通过、样品测试、送样验证等），为斩获批量订单奠定坚实基础，少数光模块型号器件获得 客户的中标订单；另外，公司完成了 14 家 TEC 关键物料陶瓷基板供应商技术、生产能力、质量 管理能力调查，并锁定 2~3 家优秀供应商实施国产化，解决国外供应商在质量、交期、服务及价 格方面卡脖子问题，为批量生产打下了良好的基础。

目前在AI服务器的高速扩展下，主要对400G及以上的光模块需求大量增加，每一个光模块都需要一个TEC，TEC的价值量从25G的20-60元/个，提升至200G-400G单个价值量200-400元/个；目前AI服务器需要的光模块导致TEC整个行业量价齐升。

这个貌似可以按计算器？对于富信科技传统业务之外的增量，估值应该拔高。

介绍下TEC

什么是TEC

TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器 (也称热电制冷器) 的简称。它是一种固态制冷技术，原理是热电材料的帕尔贴效应：当两种不同导体构成回路时，若给回路一个直流电，则回路中的一个节点放热，另一个节点制冷;电流方向反向，则热流方向也反向。单个热电材料晶粒的制冷能力有限，TEC一般有十几到几十个晶粒组合而成。配合热敏电阻，以及控制电流方向，TEC既可以制冷又可以制热，实现优于0.1℃的温度控制稳定性。

光器件为什么使用TEC

光器件中使用TEC主要基于三点原因：

 维持工作波长的稳定：DFB激光器波长-温度漂移系数约为0.1nm/℃，在光模块的使用温度范围内，DFB的波长漂移范围达7nm (0~70℃商业温度)，这一范围超过很多波分复用系统的波长间隔，会引起通道间串扰。所以对于DWDM、LAN-WDM、MWDM这类通道间隔比较小的WDM系统，无论使用何种激光器芯片，均需使用TEC控温维持输出波长的稳定。

 保证器件的性能：某些光器件只有在稳定的温度下，才能体现出最优性能。例如EML芯片，其DFB部分温度漂移系数为0.1nm/℃，其EA部分的温度漂移系数为0.5nm/℃，两者存在严重的不匹配。若不用TEC控温，高温下EML芯片的光功率会严重下降，调制特性大打折扣，所以EML芯片一般需要控温;又例如SOA芯片，温度变化会引起增益谱的变化，还会引起热噪声的起伏，一般也必须使用TEC控温;

 大功率器件的散热：某些大功率器件，仅凭高热导率材料的被动散热方式很难满足散热需求，必须使用TEC这种主动散热方式，才能有比较好的散热效果

 光器件TEC的特点

 小尺寸：光器件中的TEC尺寸都很小，如TO中的Mirco-TEC尺寸面积在3mm2以内，其中热电晶粒尺寸在0.3x0.3x0.4mm3以内;

高制冷效率(COP)：制冷量与输入TEC总功率的比值是制冷效率。制冷效率越高，抽走相同热量所消耗的TEC功耗也就越少，光器件功耗也就越小。

 高可靠性：带TEC的光器件都是很昂贵的，很多用在传输网，要求电信级可靠性 (TEC的可靠性在Telcordia-GR-468 ISSUE2 中的7.1章节);现在400G数据模块里面又出现了非气密封装的TEC，这对TEC的可靠性又提出了新的挑战。

 光器件TEC制作难点

 去淘宝上用"TEC"作为关键词搜一下，可以搜出成百上千个TEC商品。但仔细观察，就会发现这些TEC都是边长达数十毫米的大TEC，它们价格低廉，同质化十分严重。光器件使用的高附加值miro-TEC基本全部从日本、美国和俄罗斯进口。

 为什么我们自己生产不出满足光通信器件的高性能的Micro-TEC芯片呢?其瓶颈到底在哪里?先让我们了解发展Micro-TEC芯片的两大关键核心技术：具有高热电转换效率的高强度热电材料制造技术和Micro-TEC芯片的高精度封装技术。

公司实现在 Micro-TEC 上的技术突破，截止2022年上半年，公司开发 Micro TEC 产品共 75 个型号，涉及通信、汽车、医疗等领域，此外，前期开 发的 6 个工业领域新产品实现了量产。截至报告期末，公司累计开发 了光通讯器件客户超 20 家，PCR 客户 15 家，红外探测和激光雷达客 户 5 家；其中少数光模块型号器件获得客户的中标订单。公司已经完 成 200 万片的产能建设，并对后续扩产的关键设备进行提前采购。

妥妥的国产替代