1.摩尔定律指引过去几十年集成电路产业发展。
摩尔定律由英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出，其核心内容为：在价格不变时，集成电路上可以容纳的晶体管数量每 18-24 个月便会增加一倍，即：处理器性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。在过去几十年，摩尔定律指引着集成电路产业发展。随着工艺进步，集成电路上晶体管密度不断提升，驱动计算机性能保持几何级数增长，而性能的快速提升则推动芯片价格迅速下降。

“摩尔定律”发展陷入瓶颈，集成电路进入后摩尔时代。从1987年的1um 制程至2015年的14nm制程，集成电路制程迭代大致符合“摩尔定律”的规律。但自 2015年以来，集成电路先进制程的发展开始放缓，7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布 2nm 制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，摩尔定律发展陷入瓶颈，行业进入了“后摩尔时代”。

2.Chiplet 可在不改变制程的前提下提升算力，且保证芯片良率。Chiplet俗称“芯粒”，又称“小芯片组”，从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。它可以有效提升芯片的集成度，是在不改变制程的前提下提升算力，并且保证芯片生产良率的一种手段。
3.后摩尔时代，Chiplet成为提高芯片算力与集成度的重要途径。后摩尔时代，随着集成度提升，SoC开始在供电、功耗和散热等方面面临挑战，芯片全流程设计成本大幅增加，而制程工艺接近极限，每次迭代升级都需要付出极大的额外成本，而随着性能提升，发热功耗等方面的问题也日益凸显，继续追求极致工艺的意义已经不大。Chiplet 作为当下较受关注的半导体发展方向，可有效降低能够有效降低芯片设计与制造的门槛，提升良率和节约成本，因此成为摩尔定律趋缓背景下提升芯片集成度与算力的重要途径。

4.Chiplet技术持续推进，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益。 先进封装与测试：Chiplet需要先进封装技术作为支持，此外，且在生产完成后需要进行全检，增大集成电路测试需求，利好在先进封测布局领先的封测厂商与测试设备供应商；IC载板：IC载板为先进封装的关键材料，国产替代率低，行业存在较大供需缺口，以兴森、深南为代表的内资PCB企业积极扩产，以满足下游客户需求；半导体IP：Chiplet开启IP复用新模式，即硅片级别的复用，不同功能的IP可灵活选用选择不同的工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本。随着Chiplet 技术演进，IP供应商的商业灵活性和发展空间得到拓展。相关企业已整理完毕，有需要可私聊。