1）功率器件：IGBT市场目前处于供不应求的紧缺状态，ST的IGBT 货 期为47-52周，Microsemi的IGBT 货期为42-52周，IXYS的IGBT 货期为50-54周， Infineon的IGBT 货期为39-50周，Fairchild的IGBT 货期为39-52周。目前来看，第一季 度与上一年第四季度的交期基本维持一致，依旧紧张。主要系车用、工控、新能源等下 游领域的需求量持续增长，并且SiC的成本端需要时间改善，我们预计短期内缺货行情 不会得到有效的解决，建议关注斯达半导、士兰微以及宏微科技。

2）半导体设备：3月 31日，日本政府宣布，将修订外汇与外贸法相关法令，拟对用于芯片制造的六大类23 项先进芯片制造设备追加出口管制。最新措施的重点是先进半导体制造设备，制造芯片 所需的极紫外（EUV）设备也被列入其中。这23项包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积 设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。我们认为这 将为国产化率的提升提供了一部分空间，利好国内已具备国际领先技术的设备龙头，建 议关注刻蚀设备龙头中微公司、薄膜沉积龙头拓荆科技以及清洗设备龙头盛美上海。

3） 存储芯片：3月31日，国家网信办发布公告称，为保障关键信息基础设施供应链安全， 将依法对美光公司(Micron)在华销售产品实施网络安全审查。我们认为，美光接受网信 办审查或将使其在华存储产品销售受到限制，国内存储厂商或有望受益，加速存储芯片领域的国产化替代进程。另外，经过两年的库存调整，本轮存储芯片周期临近底部，存储芯片周期拐点逐渐显现。存储芯片供需格局改善，叠加国产替代预期转强，建议关注国产存储芯片龙头兆易创新、车载存储芯片龙头北京君正等。 

投资建议：

1）半导体材料：我国半导体材料国产替代仍处初期，CMP材料、光掩膜和光刻胶等原材料仍具备较大替代空间，部分子板块景气度持续高企，长期配置价值凸 显，关注安集科技、鼎龙股份等；

2）功率半导体：随着新能源行业持续扩容，IGBT是新能源核心上游，将有望持续受益于海内外新能源的快速发展，关注斯达半导、士兰微等；

3）面板行业：TV面板价格终止连续5季价格下跌趋势，行业库存逐步恢复至健康水平，TV面板价格有望在今年继续反弹，关注TCL科技、京东方A等；

4）车规级MCU： 受益汽车智能化和全球缺芯，关注兆易创新。 

风险提示：（1）全球宏观经济波动风险；（2）下游终端需求不及预期风险；（3）新技术 发展及商业化不及预期风险；(4)中美贸易摩擦风险；（5）国产替代不及预期风险