【晶盛机电】半导体设备、碳化硅、石英坩埚等新增长点有望超预期[福]
1、 半导体设备:从硅片制造环节设备,在部分工艺环节拓展至芯片制造和封装制造端设备。
已开发出晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备。我们判断公司依托光伏设备的盈利,未来将大力开拓半导体芯片制造、封装制造设备。
2、碳化硅:公司8英寸碳化硅晶体引领行业,预计将逐步量产。公司之前公告过23万片碳化硅衬底订单。公司碳化硅业务目前被市场低估。
3、石英坩埚:2022年公司石英坩埚出货量位居全行业第一。
4、其余增长点:光伏电池片组件设备、金刚线、半导体精密零部件(阀门、管件、磁流体等)
欢迎交流:参考资料——浙商机械最新【晶盛机电】深度:泛半导体“设备+材料”龙头,平台型布局空间持续打开(20230326)
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。