AI催生的硬件资源改造：1算力、2服务器，3高速互联。目前市场对于第三项仍有很大预期差。

近期市场已反应在对于提高光电转换效率的CPO【天孚】、高速率光模块【旭创】、长距光电传系统【德科立】、聚焦数据中心短距传输的线缆公司【兆龙】等标的上（部分公司与通讯组共同覆盖）。我们新增推荐一个性感稀缺标的【裕太微】。

数据高速互联的刚性需求，无论是否边缘域，在硬件端的体现就是以太网物理层芯片（PHY）的性能。简而言之，设备端网卡接口由物理层芯片PHY+链路层设备MAC构成，PHY负责光电信号处理，MAC负责寻址，再通过光纤、双绞线等传输信号。两者分别是开放式系统互联（OSI）七层架构的第一、二层。
作为第一层的物理层芯片，技术含量极高，全球市场呈现高度垄断的竞争格局。【瑞昱、博通、美满电子、德州仪器、高通、微芯】在境内外市场占比均大于90%，境内仅少数厂商能够大批量供应多速率、多端口的PHY。裕太微全球市占2%，是国内涉足的极少数玩家的头部，研发团队和技术积累国内最强，产品拥有自主知识产权并大规模销售，千兆PHY已实现领先公司竞品的替代。（景略的千兆稳定性、昆高团队、盛科主做交换机芯片，感兴趣私下探讨）

主营构成：
一、工规级千兆PHY，适用工业互联网、数据中心，客户盛科通讯、汇川等，收入占比60%。
二、商规级千兆，适用消费、安防、路由，客户大华、海康、普联等，收入占比25%。技术推进：2.5G对外送样。
第二成长曲线：车载以太网物理层芯片。车载以太网的摄像头、激光雷达的每一个传感器都要配备一个PHY，20-30颗左右，单车价值800-1000元。随着新能车车型拓展、销量成长，增量巨大。车载PHY市场属于公司的积极开拓领域，百兆PHY已进入德赛西威等配套商，实现小批量销售，千兆已通过广汽、德赛西威性能测试，流片阶段。（这也是上市热很高的原因）。

即将推出高速率2.5G网通PHY，2023实现销售；拓展上层芯片领域的交换芯片、网卡芯片，已量产流片。随着人工智能催生硬件资源的改造，更多的品类参竞科技革命。

HW哈勃投资两次增持，目前第四大股东。公司一直是H供应链里唯一量产PHY供应商，应用与H有线应用通信，H布局数据中心直接赋能。烽火、小米、汇川参股。
AI浪潮下的硬件改造，数据实现高速互联是必然，而物理层芯片环节的头部稀缺标的应予重视。重点推荐。