【天风海外团队】微软拟推出人工智能芯片，继续看好全球算力+软件栈！
夜长梦山
2023-04-19 10:57:28
【天风海外团队】微软拟推出人工智能芯片，继续看好全球算力+软件栈！
1⃣微软拟推出人工智能芯片。根据2023年4月18日Information与The Verge报道，微软准备推出人工智能芯片，为大型语言模型与OpenAI的使用提供。此前3月份Digitimes已经报道，微软正寻求台积电CoWos订单，为其AI芯片服务。
2⃣云计算厂商推出人工智能芯片蔚然成风，如AWS的Inferentia和Trainium，谷歌的TPU、阿里平头哥、百度昆仑芯等，侧面反映出全球算力市场的定制需求高速增长。如Stabililty AI选择与AWS与其AI芯片合作，谷歌的搜索与部分大模型运行在TPU V4，我们认为云计算厂商的AI芯片大有可为，关键在于1）是否能够首先在部分推理任务上实现更高的性价比，并且在部分深度学习模型训练上应用 2）在工艺上，精度和内存容量与成本之间如何选择，以及CoWos等技术在芯片互联的助力 3）长期来看，在CUDA生态的地位稳固情况下，如何搭建自己独立的软件栈和应用生态。
3⃣微软在今年进一步投资DPU，并购fungible，未来AI芯片也或逐步成熟，有望助力其AI的软件栈。我们看好微软与OpenAI的深度合作，其工作流、搜索、云计算业务均有望受益AI的快速发展与产品的率先推出。我们看好英伟达的新一代H100及DGX，DGX Cloud业务受高速增长的AI需求拉动，以及其通过云上的大模型训练的相关服务实现更高的客户价值和毛利率。持续推荐微软与英伟达。
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