慧智微(688512)公司专注于为智能手机、物联网提供射频前端芯片领域。公司具备全套射频前端芯片 设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为 核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G 新频段等,可为客户提供无线通 信射频前端发射模组、接收模组等,其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等 国内外智能手机品牌机型,并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终 端设备 ODM 厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
公司基于多年的技术 积累,提出可重构射频前端平台,采用基于“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)” 两种材料体系的可重构射频前端技术路线,隶属于工信部并由中国科学技术协会 管理的中国通信学会向慧智微等提交的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键 技术与产业化应用”项目授予了 2021 年通信学会科学技术一等奖。认为该项目总体技术达到国际先进水平,其中 SOI 和 GaAs 的 SiP 架构的可重构射频前端芯片技术处于国 际领先水平。目前公司可重构射频前端架构的相关产品累计出货已经超过 1 亿颗,充分验证了 公司技术路线的适用性和产品质量的可靠性。在射频功率放大器领域,公司凭借底层技术架构创新突破国际巨头的专利壁垒,基于自研架构带来的高集成度优势还顺应了5G 射频前端的发展趋势,为公司的技术升级和产品迭代奠定坚实的基础。
公司2023 年一季度实现实现营 业收1.20亿元,同比增14.60%;实现净利润-6559.74万元,同比增16.40%。行业内主要企业:Skyworks(思佳讯)、Qorvo(威讯)、Broadcom(博通)、Qualcomm(高通)、Murata(村田)、卓胜微、唯捷创芯、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微。