重大更新,再次强call FOWLP!
据WSJ报道,拜登政府正考虑对向中国的人工智能芯片出口实施新的限制,美国商务部可能最快在下月初采取行动,在事先未获得许可证的情况下,禁止英伟达(Nvidia, NVDA)和其他芯片制造商向中国和其他相关国家的客户发送芯片。
先进封装技术需再获重视。在人工智能时代中,算力是核心,而先进封装技术可以提高芯片的算力,Chiplet降低了芯片设计的成本与门槛,且其IP复用的特性提高了设计灵活性,这将是国产芯片“破局”的关键。
FOWLP是Chiplet最佳解决方案之一。Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代,而FOWLP在互连密度、薄型化以及低成本化中有着显著优势,完美顺应技术变革方向。自2016年以来已成为半导体产业众所瞩目的焦点趋势,当初台积电打败三星拿下苹果代工订单,凭借的就是FOWLP中更为成熟的InFO技术。
文一科技仍是本次最具性价比核心投资机会。近日,公司在业绩说明会上回复投资者,扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用,下游客户包括长电、通富、华天等先进封装公司。相比A股国产算力概念公司,文一科技作为 FOWLP技术的“铲子”公司,处于价值低位,预期差较大。
风险提示:宏观因素、业绩不达预期等。