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鸿运金牛福满楼
中线波段的散户
2023-07-12 17:46:15
谢谢分享


@凌晨十二点: 华海诚科—— 公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证联瑞新材——HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案,但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加球硅和球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商 
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