联瑞新材：在低位的HBM的上游材料-韭研公社

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联瑞新材：在低位的HBM的上游材料

启发者

2023-07-15 07:17:32

688300联瑞新材：1、公司生产服务器电路、芯片内部填料与芯片封装材料未来高速化的核心材料，用于高端 low - alpha 环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉，受益于 CPU 、 GPU 、 FPGA 采用 FCBGA 载板配套封装带来的国产化进程加快。
2、 HBM （高带宽内存）可帮助数据中心突破"内存墙"瓶颈，是 AI 服务器内存的首选。 HBM （高带宽内存）需要用特殊的颗粒塑封料封装（ GMC ), GMC 需要用到45um/20um low - a 球硅和未来需要用到的 low - a 球铝，是联瑞新材的主要产品。
3、颗粒塑封料封装（ GMC ）材料主要由日本的住友电木和 R e s o n a c 公司掌握，住友电木为公司大客户， Resonac 正在突破过程中。
4、公司接受调研时表示目前15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释预在2023年三、四季度。、高阶GPU带来HBM高需求，预计2023年HBM需求量同比增长58%，海力士HBM3价格较年初上涨5倍。
2、HBM属于先进封装，因叠层厚度较高需要使用特殊的颗粒塑封料进行封装（GMC→华海诚科）全球能够量产GMC的公司仅有三家，为日本住友、日本昭和、华海诚科（已通过客户验证）。
3、GMC核心材料为 low-α球硅& low-α球铝，价值量占GMC中的70%-90%。
4、全球球形硅微粉市场常年被海外垄断，日本电化株式会社（Denka）、日本龙森公司（Tatsumori）和日本新日铁公司（Nippon）三家占据全球总量70%的市场，联瑞新材打破国外垄断，性能与国外产品相当，部分性能甚至优于国外厂商，自主生产的球形硅微粉进入全球TOP级厂商供应链，全球市占率为7%，国内唯一。
5、公司是日本住友、日本昭和、华海诚科GMC的核心供应商，价值量占70%-90%，市场份额占70%。将显著受益于HBM爆量。
6、公司2018-2022 年公司营业收入从 2.78 亿元增长至 6.25 亿元，CAGR 为 31.00%；归母净利润从 5836.65 万元增长至 1.73 亿元，CAGR 为 43.61%。球形硅微粉的销售毛利率从 31.11%上升至 41.33%，提升了 10.22 个 pct。
7、公司新建年产15000吨高端球形微粉将在2023年3、4季度放量。