一、主营业务

泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的 研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多 年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企 业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括 智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在 内的各类消费级和商业级物联网应用。

公司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物 联网系统级芯片，2016 年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连 接系统级芯片 TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc2650 型号芯片之后全球第二款 多模低功耗物联网无线连接芯片。相较 cc2650 的支持协议范围 ZigBee 协议和低 功耗蓝牙协议，公司 TLSR8269 芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙 Mesh 组网协议、ZigBee 协议、苹果 Homekit 协议和 Thread 协议等在内的所有重 要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑（EETimes）2017 年大中华 IC 设计成 就奖之年度最佳 RF/无线 IC。

凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司 2019 年 7 月获选为国际蓝牙 技术联盟（SIG）董事会成员公司3，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、 爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的 管理和运营决策；公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为 SIG 董事会 联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。

公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重 心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品，并深入布局 ZigBee 协 议类 SoC 产品、2.4G 私有协议类 SoC 产品、音频 SoC 产品，同时向下游客户配 套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。

公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周 边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系， 产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦 智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、 松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品 牌，进入美国 Charter、意大利 Telecom Italia 等国际大型运营商供应链，并支持 和服务百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）等众多科技公司 在国际国内的生态链企业产品。

根据全球权威数据机构 Omdia 发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分 低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名 中，2018 年度公司为全球第四名，全球市场占有率为 10%，前三名分别为知名 国际厂商 Nordic、Dialog 和 TI；2020 年度公司跃升为全球第三名，全球市场占 有率达到 12%，前两名分别为 Nordic 和 Dialog。根据 Nordic 在 2021 年第四季度 公开报告中援引的北欧知名金融机构 DNB Markets 的统计数据，2021 年度泰凌 微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于 Nordic，已成为业界 知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

发行人具备优秀的研发能力，通过持续的研发积累和技术创新，形成了公司 在本领域的核心技术优势。公司自主研发并拥有“双模射频收发架构”“双模设 备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家 居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利。公司 目前已建立健全完整的知识产权体系，截至本招股说明书签署日，公司及子公司 共拥有 71 项专利，其中境内发明专利 45 项，境内实用新型专利 8 项，海外专利 18 项；集成电路布图设计专有权 13 项；软件著作权 14 项。公司多款系列产品 荣获“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳 RF/无线 IC”等奖项， 公司也屡获“五大中国创新 IC 设计公司”“中国 IC 设计无线连接公司 TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，产品性能和市 场表现得到行业权威认可。

（二）主要产品情况

从应用领域来看，公司芯片对应的终端应用产品品类较为丰富，比如电子价签、物联网网关、照明、遥控器、体重秤、智能手表手环、无线键鼠、无线音频 设备等，主要应用于零售物流、智能家居、医疗健康及个人设备等领域，具体如 下图所示：

从产品细分类别来看，公司目前主要产品为 IoT 芯片以及音频芯片，其中 IoT 芯片以低功耗蓝牙类 SoC 产品为主，同时还有 2.4G 私有协议类 SoC 产品、兼容 多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品、ZigBee 协议类 SoC 产品，各产品类型 的具体情况如下表所示：

（三）主营业务收入构成情况及其特征

报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下：

报告期内，公司芯片产品主要应用于零售物流、智能家居、医疗健康及消费 电子设备等领域。2020 年、2021 年及 2022 年，公司产品下游市场集中于消费电 子领域，来源于消费电子领域的销售收入分别为 40,005.90 万元、51,809.52 万元 和 47,578.15 万元，占主营业务收入的比例分别为 88.20%、79.76%和 78.09%， 占比较大。在下游消费电子细分领域当中，智能遥控、人机交互设备、智能家居 和照明领域的收入占比较高，报告期内，其合计销售收入占主营业务收入比例分 别为 83.61%、71.12%和 63.89%。

二、发行人所处行业基本情况

（一）发行人所属行业及确定所属行业的依据

发行人是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的 研发、设计及销售。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》， 公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。 根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信 息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。

三、行业情况

1、集成电路行业整体概况

（1）集成电路产业链

集成电路行业作为全球信息化时代进程中的重要驱动力，由于其涉及微电子 技术、光电子技术、通讯技术、半导体制造等多项专业领域，具有较高的行业壁 垒，已逐步成为衡量一个国家或地区整体经济实力和国际竞争力的重要因素。

集成电路行业目前已形成成熟完备的产业链条，从上游至下游包括集成电路 设计行业、制造行业和封装测试行业，产业格局紧密协作、分工明确。集成电路 设计处于行业上游，通过芯片的研发及设计为客户提供芯片解决方案以满足其特 定需求。集成电路制造业整体处于产业链中下游，主要为上游集成电路设计企业的设计方案提供制造服务。下游封装测试行业主要对量产芯片进行封装、系统性 测试以满足各项出厂指标。

（2）全球集成电路行业发展概况

近年来，人工智能、云计算、物联网等新兴领域在全球进入快速发展阶段， 提升了高端集成电路、射频器件、功率器件等产品的需求，同时也驱动了专用 SoC 芯片、驱动传感器技术的创新，集成电路已经广泛应用于通讯、计算机、消 费电子、医疗等多个领域。

2020 年由于居家办公、线上社交、线上消费等行为习惯增长，大幅刺激了 消费电子的需求，部分领域例如智能手机、电动汽车行业甚至出现芯片供不应求 的情况。根据 WSTS（世界半导体业贸易统计协会）数据统计，2022 年全球半 导体市场销售额增长到 5,735 亿美元，同比增长 3.20%。

美国企业仍为全球市场供给端主导者，根据 IC Insights 报告统计，美国半导 体公司 2021 年全球整体市场占有率达到 54%，美国在 IDM、Fabless 企业和整体 市场都处于绝对主导地位，市占率均超过 45%。2021 年中国大陆半导体公司仅 占全球 IC 市场份额的 4%，发展中国大陆半导体产业任重道远。

2021 年全球集成电路市场占有率分布情况如下：

（3）中国集成电路行业发展概况

我国集成电路产业结构目前整体处在均衡发展的状态，从最初以中低端封装 测试为产业支柱，逐步拓展到以设计、制造、封装测试为 3 大核心的完整产业链， 结构持续优化，产业趋于均衡。

根据中国半导体行业协会统计，2022 年中国集成电路产业销售额为 12,006.1 亿元，同比增长 14.8%。其中，设计业销售额 5,156.2 亿元，同比增长 14.1%； 制造业销售额为 3,854.8 亿元，同比增长 21.4%；封装测试业销售额 2,995.1 亿元， 同比增长 8.4%。

随着我国经济的快速发展和人民生活水平的日益提高，国内市场对集成电路 产品的需求与日俱增，如新能源汽车、电子消费品、工业设备等领域的快速发展 为集成电路产品开辟了更多的应用场景。由于我国集成电路行业起步较晚，目前 仍需要依靠大量进口来满足市场需求，尤其是高端芯片领域长期由高通、英特尔 等巨头所垄断。根据中国半导体行业协会数据统计，2022 年我国集成电路产品 进口额为 4,155.79 亿美元，同比下降 3.92%，但仍是我国第一大进口商品，国内 巨大的市场体量带动了高端芯片进口的旺盛需求。

2、集成电路设计行业概况

（1）全球集成电路设计行业发展概况

集成电路设计行业处于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术 研发实力要求极高，具有细分门类众多、技术门槛高、产品附加值高等特点。伴 随着物联网、人工智能、5G 通讯、云服务等新兴领域的兴起，集成电路设计行 业将继续稳固其在基础设施层面的核心地位，为新技术、新业态的实现推广提供 有力保障。

从行业规模角度来看，全球集成电路设计行业销售额在 2011 年至 2020 年间 呈总体上升态势。其中，2020年销售金额为1,279亿美元，同比2019年增长4.32%。 2011 年至 2020 年全球集成电路设计行业销售额如下图所示：

就区域分布而言，目前全球集成电路设计行业较为集中。以高通、博通、英 伟达等为代表的美国厂商由于在芯片设计领域起步较早，凭借长期的资本和技术 积累在全球半导体设计市场占据了主导地位。2022 年前三季度前十大设计厂商 中美国独占 6 席，整体收入呈增长趋势，市场份额居首。2022 年前三季度全球 前十大集成电路设计企业排名如下：

根据 IC Insights 数据统计，2021 年美国集成电路设计企业市场占有率达 68%，大幅领先于其他国家和地区，2022 年预计其将继续保持市场竞争优势，市 场份额继续向头部芯片设计企业集中。

（2）中国集成电路设计行业发展概况

我国集成电路设计产业虽然起步较晚，但凭借巨大的市场需求和产业政策的 积极引导，目前已成为全球集成电路行业市场增长的主要驱动力。根据中国半导 体行业协会数据统计，2022 年我国集成电路设计行业销售额为 5,345.7 亿元，增 长率超过 15%，高于全球平均增长水平。同时，我国集成电路设计企业也呈现规 模化增长，根据中国半导体行业协会数据统计，中国集成电路设计企业增加至 3,243 家，同比增长 15.4%。2015-2022 年我国集成电路设计行业销售规模如下：

我国集成电路设计产业的销售规模呈不断扩大态势，但在高端芯片设计领域 与国际巨头相比仍有一定差距，在国际上处在第一梯队的芯片设计企业占有率较 低。然而随着我国集成电路企业在中高端芯片设计领域的不断深耕，预计在物联网、人工智能、5G 通讯等新兴领域将逐步形成国产替代的趋势。

3、物联网无线连接芯片行业技术水平特点及行业发展概况

（1）物联网无线连接技术总体介绍

物联网泛指万物相连的网络，其基础是通过标准通讯协议使得各种物体可以 互相通讯和连接，实现数据和控制命令的传输，并根据应用场景将数据传输到云 端进行处理和控制。由于使用便利性和安装成本等原因，无线连接是物联网主要 的实现方式。

针对不同场景的物联网连接需求，无线连接技术主要包括局域无线通信和广 域无线通信两大类。局域无线通信技术主要包括 WiFi、蓝牙、ZigBee 等；广域 无线通信技术主要分为工作于非授权频谱的 LoRa、Sigfox 等技术和工作于授权 频谱下的 NB-IoT 等蜂窝通信技术。局域无线连接技术由于模块体积小、集成度 高、能耗低等特点，更适合应用于智能家居、可穿戴设备、新零售、健康医疗等 物联网智能产业应用场景。这些领域在近年来的蓬勃发展，推动了市场对 IoT 连 接芯片的需求，尤其是对高集成度、多模、低功耗 IoT 连接芯片的需求。

各种物联网无线连接技术具体在标准属性、传输速度、覆盖范围等方面的对 比情况如下表所示：

（2）低功耗蓝牙无线连接芯片行业分析

①低功耗蓝牙无线连接芯片技术水平特点

蓝牙技术最早由爱立信公司在 1995 年正式提出，国际蓝牙技术联盟（SIG）随后于 1998 年设立，负责制定和维护蓝牙技术标准。蓝牙技术标准在 24 年间从 1.0 版本演变成为当前最新的 5.3 版本，前后共经历了 12 次升级，最大传输速度 也由 723.1Kbit/s 增加至 3Mbit/s，蓝牙技术呈现出快速升级迭代的趋势。

值得关注的是，2010 年蓝牙 4.0 技术版本发布，首次引入低功耗标准，使得 蓝牙功耗大幅减少，标志着蓝牙技术从经典蓝牙（BT）阶段进入低功耗蓝牙阶 段。低功耗蓝牙技术凭借其多功能、低功耗、低成本的综合优势，逐步取代了传 统的经典蓝牙技术，成为了数据传输、位置服务、设备网络等应用场景的主流解 决方案。

2020 年，国际蓝牙技术联盟（SIG）发布了蓝牙 5.2 版本核心技术规范，支 持连接类同步传输信道和广播类同步传输信道，使得低功耗蓝牙技术也更适合传 输音频等对时间敏感的数据。蓝牙技术联盟也预期低功耗蓝牙音频技术将逐步取 代经典蓝牙技术成为音频传输的主要解决方案。2021 年 7 月，国际蓝牙技术联 盟（SIG）发布了蓝牙 5.3 版本核心技术规范，增加了包含对定期广播、加密密 钥大小控制和频道分类在内多方面的增强功能，这些性能也进一步巩固了低功耗 蓝牙在物联网领域的重要地位。2023 年 1 月 31 日，蓝牙 5.4 版本被正式推出， 其主要的改进之一为实现了单个接入点与数千个终端节点进行双向无连接通信， 进一步增强了蓝牙无线通信技术的安全性，有助于提升蓝牙 Mesh 网络及基于 GATT 的各类蓝牙应用的用户体验。1998 年至 2021 年蓝牙技术标准的发展进程 如下图所示：区别于经典蓝牙无线连接技术，除了在连接方式上具有差异外，低功耗蓝牙 无线连接技术具有传输距离远、功耗低和延迟低等突出优势。具体来说，在连接 方式上，经典蓝牙仅限于通过点对点的方式传输，而低功耗蓝牙设备能够通过点 对点、广播、Mesh 组网等方式与其他设备的互连；在传输距离方面，低功耗蓝 牙引入了专有的长距离传输模式，可达到数百米甚至公里级别的传输距离；在功 耗上，低功耗蓝牙的优势最为突出，其运行和待机功耗是经典蓝牙的几分之一。

随着低功耗蓝牙技术的快速发展，低功耗蓝牙组网（Bluetooth LE Mesh）技 术应运而生，后者是前者实现“设备网络应用”的关键技术，在 2017 年由国际 蓝牙技术联盟正式发布。在低功耗蓝牙组网技术诞生前，大多数的蓝牙终端通过“点对点”的连接方 式与其他装置进行一对一通讯，例如一支蓝牙遥控器可以控制一盏智能照明灯 泡，但无法同时控制一组或者大量的智能灯泡。蓝牙组网技术诞生后，处在 Mesh 网络中的每个装置都能与其他任一装置连接，因此网络中任一节点的信息可通过 借助其它节点作为传输信息的中转桥梁，实现网状网络内“多对多”的通讯，大 幅超越单个节点无线射频功率所能达到的范围，延长了信息无线传输的距离，使 蓝牙设备的信息采集和传输能力得到进一步提高。

低功耗蓝牙组网技术在很大程度上迎合了物联网的连接需求，尤其在控制系 统、监控系统、自动化系统等领域具有应用优势，因此成为目前最被看好的物联 网连接技术之一。其常见应用场景和架构示意图如下图所示：

②低功耗蓝牙无线连接芯片行业发展概况

国际蓝牙技术联盟《2023 年蓝牙市场最新资讯》显示，全球蓝牙设备年度 总出货量已从 2017 年的 36 亿颗平稳增长至 2022 年的 49 亿颗，未来五年的复合 年增长率预计为 9%。国际蓝牙技术联盟认为未来五年市场对互联和定位解决方 案的强劲需求将加速全球蓝牙设备出货量的上升，预计 2027 年会达到 76 亿颗。 此外，基于外围设备（耳机、智能穿戴、物联网设备）和平台设备（手机、电脑、 电视等主设备）的区分，外围设备在蓝牙设备总出货量中的占比将在 2027 年达 到 74%。蓝牙设备年度总出货量数据如下图所示：

经典蓝牙、低功耗蓝牙及两者相结合的双模蓝牙无线连接技术目前可以满足 广泛的连接需求，国际蓝牙技术联盟预计上述三种模式的出货量总金额在未来五 年将大幅上涨。其中，低功耗蓝牙单模设备的增长尤其迅速，其出货量将在上述 期间内增长三倍以上，预计到 2027 年低功耗蓝牙单模设备年出货量将与双模蓝 牙设备年出货量持平。物联网设备数量的迅猛增长，持续驱动根植于物联网应用 的低功耗蓝牙技术不断演进发展，不断提升市场规模和占比。各模式技术下的蓝 牙设备出货量如下图所示：

经典蓝牙、低功耗蓝牙及两者相结合的双模蓝牙无线连接技术目前可以满足 广泛的连接需求，国际蓝牙技术联盟预计上述三种模式的出货量总金额在未来五 年将大幅上涨。其中，低功耗蓝牙单模设备的增长尤其迅速，其出货量将在上述 期间内增长三倍以上，预计到 2027 年低功耗蓝牙单模设备年出货量将与双模蓝 牙设备年出货量持平。物联网设备数量的迅猛增长，持续驱动根植于物联网应用 的低功耗蓝牙技术不断演进发展，不断提升市场规模和占比。各模式技术下的蓝 牙设备出货量如下图所示：

随着互联网文娱产业的快速发展，智能电视、流媒体、智能机顶盒等硬件已 成为家庭娱乐场景中的重要组成部分，同时也带动了智能遥控的应用，低功耗蓝 牙无线连接芯片凭借其安全、稳定的特征在智能遥控领域获得了广泛应用。

根据 Omdia 和 Kagan 机构的统计，2021 年全球智能电视出货量约为 1.70 亿 台，预计 2025 年出货量将增长至 1.99 亿台；2021 年流媒体播放器出货量约为 0.34 亿台，预计 2025 年出货量将增长至 0.46 亿台。智能遥控器作为此类硬件的 重要配套设备，市场需求将同步增强。在“万物互联”趋势下，不仅限于智能电 视、流媒体等大型家庭硬件，越来越多的硬件例如智能恒温、智能照明等应用将 纳入家庭物联网生态中，应用场景将延伸到家庭的更多角落。

（3）2.4GHz 私有协议无线连接芯片行业分析

①2.4GHz 私有协议无线连接芯片技术水平特点

2.4GHz 泛指频段处于 2.405-2.485GHz 的无线通信技术，此频段为国际通用 的免费频段，蓝牙、ZigBee、Thread 等协议都是基于此频段进行传输，由于这些 协议均由标准组织制定，为了便于区分而将其与 2.4GHz 频段私有协议进一步细 分。芯片设计企业可根据用户特定需求开发设计工作在 2.4GHz 频段的私有协议 芯片。此类芯片不需要满足通用标准协议的互联互通性，主要用于单品控制要求 高、对性能有特殊优化、对成本较敏感的领域，例如无线鼠标、智能遥控器、遥 控玩具、智能照明等领域。

2.4GHz 私有协议 SoC 芯片凭借其可高度定制化的特点，在某些特定领域具 有不可替代的优势：例如在高性能无线鼠标，遥控玩具等应用，2.4GHz 私有协 议相较于标准协议能够提供更灵活的传输速率、更低的延时，以及更精简的系统 成本，从而带来更好的用户体验。随着用户对终端设备性能提出越来越严苛的要 求，2.4GHz 私有协议类 SoC 芯片将持续发挥其独特优势。

②2.4GHz 私有协议无线连接芯片行业发展概况

2.4GHz 私有协议无线连接芯片在电子货架标签、智能遥控、无线鼠标和键 盘、遥控玩具、智能照明等领域广泛应用。以电子货架标签为例，电子货架标签 （Electronic Shelf Label）是 2.4GHz 私有无线连接芯片应用最典型的领域之一， 又被称为电子价签，是一种带有信息收发功能的电子显示装置，可以显示文本、 数字、图片及条形码等，主要应用于超市、便利店和药房等场景。

被放置在货架上的电子货架标签通过网络与应用企业的商品信息数据库相 连，形成完整的电子价签系统。电子价签能够实时响应管理后台发出的变价需求， 可以快速、统一进行价格调整，使线上线下信息保持同步更新，克服了传统纸质 标签的硬性缺点。基于上述运行模式，电子价签通常对传输技术有数据安全性高、 功耗低、通讯模块成本低及传输距离稳定等方面的要求，而 2.4GHz 私有无线连 接技术能够满足上述要求，因此成为电子价签的重要技术载体。

《2020 年中国新零售市场电子价签产业研究报告》数据显示，电子价签在 零售领域的应用比例高达 85%，占据了绝对领先地位，预计在 2022 年将达到百 亿级别的市场容量；其次，智能办公的应用比例为 5%；智慧仓储、智能制造和 智慧医疗的应用比例均为 3%。电子货架标签的具体应用领域及其占比如下图所 示：

此外，2.4GHz 私有协议无线连接技术凭借其频宽和续航能力的优势在无线 鼠标和键盘领域得到了相当广泛的应用，根据全球市场调研机构 Vantage Market Research（VMR）统计，得益于无线连接技术、电池技术的进步及个人购买力的 提高，2020 年全球无线鼠标和键盘的市场价值为 51.42 亿美元，预计到 2028 年 将增长到 87.70 亿美元，年复合增长率达将近 7%。具体地，VMR 对 2016 年至 2028 年无线键鼠市场价值的统计及预测情况如下所示：

（4）多模无线连接芯片行业分析

①多模无线连接芯片技术特点

随着物联网技术的不断成熟与发展，物联网设备终端的数量也在与日俱增， 大量的物联网设备和系统已经逐步渗透至我们的家庭、办公室、工厂、城市基础 设施（例如无线安全通行、道路实时监控、通行卡、车位占用传感器、远程温度 传感器等联网设备）中，越来越多的消费电子、工业电子等设备将短距离无线传 输技术作为一项标准配置。但由于市场已存在多种无线传输协议（例如蓝牙、 ZigBee、HomeKit、Thread 和 2.4GHz 私有化协议等），且各协议在技术标准、 技术规格上存在不同程度的差异，导致大量不同协议的设备无法实现互联互通， 无形中增加了软硬件成本，降低了物联网的传输效率。

多模 SoC 芯片的设计逻辑是让一枚芯片同时支持多种连接方式和标准，其 优势是能够精简硬件结构设计，避免了不同标准芯片同时植入一个设备的必要 性，节省了空间与成本。例如智能家居领域，低功耗蓝牙兼容手机设备，ZigBee 在某些应用组网方面更加成熟，设备开发人员和制造商为了充分结合两者优势倾 向于寻求一款同时支持上述两种无线连接模式的最佳解决方案：即 ZigBee/低功 耗蓝牙多模无线连接芯片。

以智能门锁为例，若采用同时支持 ZigBee 和低功耗蓝牙的多模无线连接芯 片方案，当用户到家时可通过手机蓝牙功能发送指令到智能门锁开门，智能门锁 随即会单独发送一条 ZigBee 指令到整个智能家居系统来开灯，并可根据用户偏 好开启智能暖通空调系统，设置智能恒温器的温度等，确保设备无缝地操作运行。

在多模芯片出现之前，智能家居生态系统中只能采用单一连接方式，无法实现这种多模同时连接的灵活性。如果采用多芯片解决方案，不仅大增加了设备 成本，还迫使开发人员需要考虑两个不同无线协议之间的通信问题以及干扰问 题，从而加大了系统设计难度。而多模连接芯片简化了设计流程，降低了总体开 发成本，为开发高性能、低成本的智能家居设备奠定了基础。

与此类似，低功耗蓝牙与 Thread 技术的组合，低功耗蓝牙与 2.4GHz 私有协 议的组合也在各种应用场景中越来越多得到应用。

②多模无线连接芯片行业发展概况

鉴于自身技术特点，多模无线连接芯片在智能家居领域中的应用较为广泛。 随着用户对家居设备智能化的需求不断提高，各厂商逐步开始在产品中嵌入支持 多协议的物联网芯片，从智能照明、音箱到智能家电，越来越多的家居设备具备 了远程操控、语音识别等功能。目前智能家居从最初的单品智能开始转向全场景 智能，多模物联网芯片市场会迎来新一轮增长。根据 Statista 的统计，2020 年全 球智能家居产品及服务支出为 860 亿美元，同比下降 9.47%，随着全球疫情得到 控制，2021 年预计将大幅增长至 1,230 亿美元，同比增长 43.02%，到 2025 年全 球智能家居产品市场及服务支出规模将达到 1,730 亿美元。

智能照明领域也是多模无线连接芯片的一个增长前景最为广阔的细分市场。 在照明领域，智能照明拥有提升能源效率、降低维护成本和满足定制化需求等众 多优势，因此已成为下游消费群体照明采购的新趋势。

根据 IDC 中国发布的全球智能家居设备市场追踪数据显示，2021 年全球智 能家居设备出货量超过 8.95 亿台，其中照明设备出货量约为 8,900 万台，占比约 为 10%。IDC 中国预计 2026 年照明设备出货量占比将跃升至 17%，出货量将达 到 2.4 亿台。因此，作为下游主要应用领域之一的智能照明行业的发展与多模无 线连接芯片行业的发展紧密相关。

（5）ZigBee 无线连接芯片行业分析

①ZigBee 无线连接芯片技术水平特点

ZigBee 是一种基于 IEEE802.15.4 标准，在以 2.4GHz 为主要频段进行传输的 无线通信技术。1998 年英特尔和 IBM 等公司率先发起了“HomeRFLite”技术， 该技术在后来的信息发展中逐步演变成 ZigBee 技术。随即 ZigBee 联盟于 2001 年成立，次年全球多个通信巨头一同宣布加入 ZigBee 联盟，成为 ZigBee 技术发 展历史上的里程碑。ZigBee 技术是物联网无线连接技术的典型代表，凭借超低 功耗、安全性较高的独特优势，广泛应用于家庭自动化、无线传感器网络、工业 控制系统、环境监控、医疗数据收集、楼宇自动化等特定领域的场景应用。ZigBee 无线连接技术具有下列技术特点：

A．功耗较低

工作模式情况下，ZigBee 技术传输速率低，传输数据量小，因此信号的收 发时间很短，其次在非工作模式时，ZigBee 节点处于休眠模式。由于工作时间 较短、收发信息功耗较低且采用了休眠模式，使得 ZigBee 节点非常省电，ZigBee 节点的电池工作时间可以长达 6 个月到 2 年左右。

B．数据传输较为可靠

ZigBee 技术采用数据接收应答机制进行数据传输，当有数据传送需求时则 立刻传送，发送的每个数据包都必须等待接收方的确认信息，并进行确认信息回 复，若没有得到确认信息的回复就表示发生了碰撞，将再传一次，采用这种方法 可以提高系统信息传输的可靠性。同时为需要固定带宽的通信业务预留了专用时 隙，避免了发送数据时的竞争和冲突。

C．安全性较好

ZigBee 提供了数据完整性检查和身份验证功能，在数据传输中提供了三级 安全性，保护数据安全性、防止攻击者冒充合法器件，各个应用可以灵活确定安 全属性。

此外，ZigBee 联盟也在稳步推进新型 ZigBee 标准协议，如 2016 年 ZigBee 联盟推出了 ZigBee 3.0 标准，使得 ZigBee 设备的组网更加便捷统一。蓝牙和 WiFi 等无线通信技术在特定领域暂时难以完全替代 ZigBee 技术。

②ZigBee 无线连接芯片行业发展概况

根据 Omdia 出具的研究报告显示，照明应用领域将会在很大程度上助力 ZigBee 芯片出货量的持续增长。同时，该研究机构预计 ZigBee 芯片出货量将于 2025 年会突破 8 亿颗，具体如下图所示：

连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）对于 Zigbee 无线连 接芯片的市场增长前景预测则更为乐观，根据其发布的资料显示，ZigBee 无线 连接芯片在 2020 年迎来了迅猛发展，推出了 560 多款经过认证的设备，ZigBee 占到智能家居物联网传感器网络芯片市场的三分之一以上，市场前景广阔。

4、无线音频传输芯片行业技术水平特点及行业发展概况

（1）无线音频传输芯片技术水平特点

得益于无线传输技术的不断迭代更新，无线音频传输芯片大幅改善了人们体 验音频的方式。无线音频传输 SoC 芯片包含完整的硬件电路和配套的嵌入式软 件，需要在芯片设计的同时开发对应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效融合以实现产品功能。由于涵盖了射频、基带、音频、MCU、软件等多个 技术领域，整体设计难度较高，对研发人员的综合技术水平提出了更高的要求。

蓝牙技术凭借其传输稳定性、应用拓展性、低功耗等优势，已成为无线音频 传输芯片领域的主流解决方案。在 2021 年之前，基于蓝牙技术的无线音频主要 使用传统蓝牙技术（Bluetooth Classic），包含底层的基础速率/增强速率（BR/EDR） 为 1Mbps~3Mbps，用于语音通话的增强同步传输（eSCO）信道，上层的 A2DP、 HFP 等协议，以及 SBC 音频编解码等技术。传统蓝牙音频技术广泛应用于智能 音箱，无线头戴式/颈挂式耳机。以苹果公司为代表的厂商从 2016 开始通过将传 统蓝牙技术和一些私有技术相结合，用于支持真无线 TWS 耳机，带来了蓝牙音 频应用的爆发式增长。

为了进一步提升无线音频的性能和用户体验，支持更丰富的音频应用场景， 2020 年初，国际蓝牙技术联盟（SIG）正式推出蓝牙 V5.2 版本，新版本添加了 功率控制、可连接同步传输信道（CIS）、广播同步传输信道（BIS）等技术。新 蓝牙音频标准基于低功耗蓝牙技术进一步优化了蓝牙音频在音质、流量传输稳定 性和功耗方面的综合表现。基于 V5.2 版本技术平台，国际蓝牙技术联盟将进一 步推出新一代蓝牙低功耗音频系列标准（LE Audio）。此系列标准包含 LC3 编 解码器、多重串流音频技术；新增了助听器、广播应用；解决了蓝牙无线耳机双 耳直连的标准问题和兼容性问题，实现双耳的同步传输，提升了音质效果，降低 耳机的功耗和左右耳延时，保障了耳机音频传输的稳定性；并且能够使一个音频 源同时无线连接多个音频接收设备，进一步丰富了下游音频设备的应用场景。LE Audio标准进一步改善了用户体验，巩固了蓝牙在无线音频传输领域的市场地位。

（2）无线音频传输芯片行业发展概况

根据国际蓝牙技术联盟统计，全球蓝牙音频传输设备出货量目前已经从2017 年的 9.2 亿个持续增长至 2022 年的 13.6 亿个。2027 年蓝牙音频传输设备年出货 量相比 2022 年预计将增长 35.29%，年复合增长率逾 6%。凭借蓝牙音频的下游 应用，如 TWS（TrueWirelessStereo，即真无线立体声）耳机、智能蓝牙音箱、 蓝牙助听设备等市场的不断扩张，尤其是 TWS 耳机爆发式的需求增长，蓝牙音 频芯片的市场需求也不断上涨。

蓝牙音频芯片主要应用于蓝牙耳机，蓝牙音箱，TWS 真无线耳机等智能音 频设备领域。TWS 耳机是近年来蓝牙音频市场中最主要的增长驱动力。中高端 TWS 耳机左右两只耳机均嵌入了智能音频芯片，在实现左右独立运行的基础上， 还具备语音控制、语义识别、主动降噪、运动健康监测、设备互联等功能，耳机 的功能和性能均得到显著提升。根据 Counterpoint 机构统计，2021 年 TWS 耳机 出货量达到约 3 亿部，较 2016 年 TWS 耳机诞生之初不足 1,000 万部的出货量相 比，同比增长 24%。随着 TWS 蓝牙耳机在功能和性能上的持续升级，其产品优 势和竞争力将逐步增强，预计未来传统有线耳机的市场份额将被逐步替代。

近年来在智能物联网市场快速爆发的背景下，蓝牙音频芯片的应用场景变得 愈加丰富，如智能可穿戴设备、智能家居产品等。越来越多的电子设备开始嵌入 蓝牙音频芯片用于增强其语音交互能力。智能家居场景中的照明、门锁、空调、 冰箱等终端设备正逐步通过语音交互趋于智能化。应用市场的蓬勃发展直接推动 蓝牙音频芯片需求更快速的增长。

四、竞争对手

2、与同行业可比公司在市场地位方面的比较情况

泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的 研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司无 线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，拓展了 兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品，并深入布局 ZigBee 协议类 SoC 产 品、2.4G 私有协议类 SoC 产品、音频 SoC 产品，同时向下游客户配套提供自研的 固件协议栈以及参考应用软件。公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。主 要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、 消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消 费级和商业级物联网应用，产品广泛应用于多家主流终端知名品牌。

在多模物联网无线连接领域和蓝牙领域，2016 年发行人开创性地研发出国 内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片 TLSR8269。凭借在蓝牙领域的 突出贡献及行业地位，公司 2019 年 7 月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会 成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、 摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策；公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为 SIG 董事会联盟成员董事，深度参与 国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。

根据全球权威数据机构 Omdia 发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分 低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名 中，2018 年度公司为全球第四名，全球市场占有率为 10%，前三名分别为知名 国际厂商 Nordic、Dialog 和 TI；2020 年度公司跃升为全球第三名，全球市场占 有率达到 12%，前两名分别为 Nordic 和 Dialog。根据 Nordic 在 2021 年第四季度 公开报告中援引的北欧知名金融机构 DNB Markets 的统计数据，2021 年度泰凌 微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于 Nordic，已成为业界 知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

发行人 ZigBee 芯片和 Thread 协议相关芯片均为基于 IEEE 802.15.4 技术标 准的芯片产品。根据 Omdia 发布的市场分析数据，在 IEEE 802.15.4 技术标准所 支持的细分芯片领域，2018 年度发行人在该细分领域出货量市占率为 2.50%，位 居全球第八名；2019 年度和 2020 年度，发行人市占率分别为 2.50%和 3.50%， 公司排名上升到全球第七名，排名前列的其余可比公司均为全球知名的半导体公 司，包括威讯半导体（Qorvo）、芯科科技（Silicon Labs, Inc）、统一电子（UEIC）、 德州仪器（TI）、Nordic 和恩智浦（NXP）。Omdia 出具的相关市场数据具体如 下表所示：

发行人多模协议芯片产品支持包括 ZigBee、Bluetooth LE、2.4G 和 Thread 等在内多个协议标准，目前市场上并无能够完全覆盖发行人所有协议标准的多模 芯片市场数据，仅 Omdia 对于同时支持 Bluetooth LE 和 IEEE 802.15.4 技术标准 的多模芯片市场进行了统计。数据显示，2019 年度和 2020 年度发行人在上述细 分领域的市占率分别为 6.00%和 5.00%，居全球前五，多模协议芯片出货量处于 全球领先地位。上述市场数据具体如下表所示：

发行人 2.4G 私有协议产品是一种根据用户特定需求开发设计工作在 2.4GHz 频段的私有协议芯片产品，具有高度定制化的技术特点，各家公司之间差异较大， 因此目前公开市场对于该类芯片产品的市场数据并未进行相关统计。

发行人以无线物联网 IoT 芯片为主要产品，音频芯片的研发和生产起步较 晚，2019 年，公司才推出初代音频芯片产品。由于目前国内和全球市场音频芯 片行业竞争充分，市场参与者众多，发行人选择了差异化竞争策略，选择了以低 延迟、同时连接多设备以及多模并行连接为产品特色。发行人音频芯片具有低延 迟，可以同时连接多设备并保持音频同步，可以和两个采用不同协议的设备同时 实现音频传输并实时对两路音频进行混音等技术优势。发行人 TLSR951X 系列 音频芯片，可同时支持传统蓝牙、低功耗蓝牙或 2.4G 私有协议低延时的一种或 者多种传输模式。其中，基于优化协议的传输模式，端到端传输延时可小于 20ms， 最低低至 8ms。同时，该款芯片采用 LC3 及 LC3 Plus 编解码器，可保障高质量 音频。该系列音频芯片已进入 JBL、哈曼（Harman）等国际品牌供应链，产品性能获得认可。但由于销量尚处于起步阶段，2021 年度，公司音频芯片销售额 为 1,130.13 万元；2022 年度，音频芯片销售额增加至 3,847.73 万元，保持了较 快的增速。但是，公司音频芯片整体销售金额和销售量级与可比公司相比较小， 市场占有率较低，整体行业排名靠后。

通常来讲，无线物联网系统级芯片的产品档次划分依据一般需要从多个维度 综合判断形成，包括但不限于该芯片产品自身的性能和规格、产品质量和可靠性、 服务的客户群以及终端客户的产品定位等。此外，芯片产品在行业公开市场同一 时期被客户所接受的平均销售单价一般也可作为一个比较直观的衡量标准。无线 物联网系统级芯片档次一般可划分为低端芯片产品和中高端芯片产品，具体情况 如下表所示：

综上，发行人芯片产品无论是从产品自身性能规格标准、服务客户群体、终 端客户产品定位还是平均销售价格水平，均位列中高端产品行列。

3、与同行业可比公司在技术水平方面的比较情况

（1）物联网无线连接芯片

①行业内主要公司

物联网无线连接芯片是万物互联的核心环节，利用丰富的连接技术可以实现 多种不同场景的连接需求。在物联网应用领域，蓝牙、ZigBee 等低功耗无线连 接芯片占据越来越重要的市场地位。在此领域国外厂商布局较早，占据全球主要 市场份额；国内厂商主要以发行人为代表。泰凌微在以低功耗蓝牙芯片为代表的 低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额逐年稳步提升，2019 年以来稳 居全球前三。全球主要低功耗蓝牙芯片供应商收入及市场占有率情况如下：

A. Nordic Semiconductor（北欧半导体，挪威上市：NOD）

Nordic 是一家在奥斯陆证券交易所上市的挪威公司，总部位于挪威特隆赫 姆，是专注于研究物联网无线连接技术的无晶圆厂半导体公司，在低功耗蓝牙芯 片市场份额居于全球首位。Nordic 在蓝牙技术发展早期推动了蓝牙技术标准化的 进程，在蓝牙技术标准迭代中能够快速做出反应。

B. Dialog Semiconductor

Dialog 总部位于英国伦敦，是一家领先的模拟、混合信号集成电路供应商。Dialog 从 2014 年下半年进入低功耗蓝牙市场，并凭借低功耗的优势在 2015 年至 2017 年迅速扩大了其市场份额。其低功耗蓝牙 SoC 产品主要应用于智能穿戴、 标签等产品。Dialog 于 2021 年 8 月被瑞萨（Renesas）以约 59 亿美元价格收购。

C. TI（Texas Instruments 德州仪器，纳斯达克上市公司：TXN.O）

TI 是全球领先的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟及嵌入 式处理芯片。除半导体业务外，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的 研究、制造和销售。

D. 博通集成（上交所上市：603068.SH）

博通集成 2019 年于上海证券交易所上市，主营业务为无线通讯集成电路芯 片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。博通集成目前产 品应用类别主要包括 ETC 芯片、WiFi 芯片、蓝牙数传芯片、蓝牙音频芯片等。 上述产品应用在车载 ETC 单元、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话 筒等终端。

（2）音频芯片

①行业内主要公司

音频芯片行业竞争充分，市场参与者众多，可分为终端系统厂商以及独立芯 片厂商。终端系统厂商如苹果、华为海思等不对外销售音频芯片，独立芯片厂商 主要有如下公司：

A. 高通（美国纳斯达克上市：QCOM.O）

高通主要从事通讯芯片的设计与销售，主要覆盖智能手机、蓝牙耳机、车载 智能平台等应用领域。2015 年高通收购了英国半导体公司 CSR。CSR 在蓝牙、 GPS、音频、影像等方面拥有较强的技术实力。收购后高通已陆续推出了多款智 能音频平台芯片，以支持多种主要音频生态系统。

B. 联发科（台湾地区上市：2454.TW）

联发科专注于无线通讯及数字多媒体芯片的设计与销售，主要覆盖无线通 讯、高清数字电视、光储存、DVD 及蓝光等应用领域。2017 年通过收购络达， 将智能蓝牙音频芯片纳为其重要产品线。

C. RealTeK（瑞昱科技，台湾地区上市：2379.TW）

瑞昱科技主要从事通信网络芯片、多媒体芯片、电脑外设芯片的开发与销售。 该公司发布的蓝牙芯片具有较强的市场竞争力。

D. 恒玄科技（上交所科创板上市公司：688608.SH）

恒玄科技主要从事智能音频 SoC 芯片设计。目前其产品已进入全球主流安 卓手机品牌，包括华为、三星、OPPO、小米等，同时在专业音频厂商中也占据 重要地位，进入包括哈曼、JBL 等一流品牌。

E. 博通集成（上交所主板上市公司：603068.SH）

博通集成 2019 年于上海证券交易所上市，主营业务为无线通讯集成电路芯 片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。博通集成目前产 品应用类别主要包括 ETC 芯片、WiFi 芯片、蓝牙数传芯片、蓝牙音频芯片等。 上述产品应用在车载 ETC 单元、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话 筒等终端。

F. 炬芯科技（上交所科创板上市公司：688049.SH）

炬芯科技 2021 年于上海证券交易所科创板上市，主营业务为中高端智能音 频系统级芯片的研发、设计及销售；其主要产品广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、 蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。专 注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。

G. 中科蓝讯（上交所科创板上市公司：688332.SH）

中科蓝讯主营业务为无线音频系统级芯片的研发、设计与销售，主要产品广 泛运用于 TWS 蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙 音箱、车载蓝牙音响、电视音响等无线音频终端；部分芯片产品已应用至智能手 表、智能车载支架等物联网产品中。

H. 杰理科技

杰理科技主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等 SoC 的研究和开发。 杰理科技芯片产品主要应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、行车记录仪、视频监控器、 血压计等智能终端产品。

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                    2023年二季度                                                                   2022年度

营业总收入(元)                  3.19亿                                                                              6.09亿  

净利润(元)                         2861.32万                                                                      4978.56万

扣非净利润(元)                  2431.24万                                                                      3480.48万

发行股数 不超过过 6,000 万股股，超额配售选择权:

发行后总股本不超过过于24,000 万股

行业市盈率:35.49倍(2023.8.8数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):-(博通集成)、121.42(恒玄科技)、72.11(炬芯科技)、58.87(中科蓝讯)去除极值65.49

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):-(博通集成)、-(恒玄科技)、120.99(炬芯科技)、41.70(中科蓝讯)去除极值41.70

公司EPS静态不扣非:0.2074

公司EPS静态扣非:0.1450

公司EPS动态不扣非:0.2384

公司EPS动态扣非:0.2026

公司EPSTTM不扣非:0.2015

公司EPSTTM扣非:0.1426

拟募集资金132,363.65万元,募集资金需要发行价22.06元,实际募集资金:14.99亿元.

募集资金用途: 1IoT 产品技术升级项目2无线音频产品技术升级项目3WiFi 以及多模产品研发以及技术升级项目4研发中心建设项目5发展与科技储备项目

8月发行新股数量15支。7月发行新股数量32支。

电子 -- 半导体 -- 数字芯片设计

所属地域：上海市

主营业务：无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。    

产品名称：Bluetooth LE 、2.4G 、多模 、ZigBee 、EP6TXX/6PXX 、TLSR951X    

实际控制人：王维航 (持有泰凌微电子(上海)股份有限公司股份比例：18.47%）

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 448.5668 万股，占发行数量的 7.48%。

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 240.00 万股。 

关键字:IoT 芯片(Bluetooth LE、2.4G、多模 、ZigBee)、音频芯片、其他。

电子一级细分行业:元件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体。

半导体二级行业细分:数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路、分立器件、半导体设备、半导体材料、集成电路制造。

数字芯片设计三级行业:图像传感器、通信模块、密码认证、逻辑IC、可编程器件、航天及卫星装备、多媒体芯片、存储芯片、半导体IP、MCU。

数字芯片设计三级行业细分:韦尔股份、紫光国微、兆易创新、澜起科技、寒武纪、瑞芯微、北京君正、晶晨股份、复旦微电、芯原股份、格科微、海光信息、富瀚微、国科微、安路科技、全志科技、中颖电子、国芯科技、聚辰股份、恒玄科技、国民技术、乐鑫科技、东芯股份、欧比特、普冉股份、龙芯中科、创耀科技、芯海科技、炬芯科技、江波龙、力合微、峰岹科技、中微半导、中科蓝讯、思特威、佰维存储、龙迅股份、恒烁股份、天德钰、慧智微、安凯微、泰凌微。

科学仪器及耗材四级行业:中航电测、苏试试验、华盛昌、坤恒顺维、东华测试、普源精电、三德科技、天瑞仪器、鼎阳科技、康斯特、优利德、远方信息、泰林生物、南华仪器、莱伯泰科、多浦乐。        

(科创板)

行业市盈率:35.49倍(2023.8.8数据)

行业市盈率预估发行价:5.15，可比公司预估市盈率发行价静态:9.50元，可比公司预估市盈率发行价动态:6.05元。

实际发行价:24.98元,发行流通市值:14.99亿,发行总市值:59.95亿

价格区间9.94元,最高28.84元,最低9.94元.是否有炒作价值:无

动态行业市盈率预估发行价:8.46元。

上市首日市盈率: 104.78(动)、 123.97(TTM)倍.行业市盈率是否高估:  可比公司市盈率是否高估:

公司EPS动态不扣非:0.2384公司EPSTTM不扣非:0.2015

预计三季报业绩：净利润3600万元至4400万元，增长幅度为65.57%至102.36%EPS0.2444pe102.21

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):-(博通集成)、-(恒玄科技)、120.99(炬芯科技)、41.70(中科蓝讯)去除极值41.70

是否建议申购:估值没看出来优势，就是最近，次新断档，也许不会破发。

上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:

行业:集成电路行业、集成电路设计行业、物联网无线连接芯片行业、低功耗蓝牙无线连接芯片行业。

发行公告可比公司:泰凌微、恒玄科技、博通集成、炬芯科技、中科蓝讯。

​物联网无线连接芯片领域竞争对手:1 Nordic(市占率37%)2 Dialog(市占率13%)3 Telink（泰凌微）(市占率12%)4 TI(市占率8.5%)5 博通集成(市占率不详)

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