科翔股份——扇出晶圆级封装对标文一科技-韭研公社

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科翔股份——扇出晶圆级封装对标文一科技

凌晨十二点

春风吹又生的韭菜种子

2023-10-19 10:15:11

据2022年半年报：华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。

6、投资者提问：“请问公司自主研发的国产设备扇出型晶圆级液体封装压机，进展如何？目前相关技术和产品到最终实现量产出货，其中的困难、风险等不确定因素在哪里？”

回复：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

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