气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688216。

2013年，公司在东莞松山湖片区成立全资子公司广东气派科技有限公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，建筑规划总面积22万平方米，已建成9.5万平方米生产厂房和配套设施，是国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”企业、东莞市“倍增计划”企业（已完成三年倍增目标，再次申请为倍增企业）、广东省高成长中小企业。

气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试服务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

公司当前产品体系（列举部分）

CPC系列（气派科技自主定义的双排直插式的封装形式）

ECPC系列（气派科技自主定义的表面贴片式封装形式）

DFN系列

公司当前股价以及财务风险分析

公司近期股价表现不错，在市场整体下行的环境下，截止当前公司股价近一个月上涨6.17%，近三个月股价上涨1%，近半年股价下跌0.34%，公司短期内来看，股价处在回暖区间，上涨的主要因素在于半导体库存周期有望得到改善，加之近期国外对于我国半导体技术的限制，对于国内的半导体企业而言是一大利好作用，国家未来对于集成电路企业的支持力度只会越来越大，为了摆脱国外对于我国半导体行业的限制，无论一级市场亦或是二级市场而言，半导体回暖周期正在初步显现。

通过当前公司财务报表分析，公司近三年业绩波动较大，2020年公司营收5.48亿，2021年公司营收8.09亿，2022年公司营收5.40亿，同时间前三年公司净利润呈现正增长状态，近一年公司营收出现亏损，亏损的主要原因是公司当前库存周期原因，存量产品积压情况严重。同时当前公司资产负债率较过往有所提高，公司当前财务风险加重，股民朋友应当注意公司可能存在一定的财务风险。公司当前可能存在的经营性风险有几下几点：1.集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险。2.研发技术人员流失风险。3.生产效率下降风险。4.业绩及毛利率波动风险。5.原材料价格波动风险。

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