10月25日，知名半导体行业观察机构TechInsights发布报告称，在一款消费电子产品中发现了一款来自中国顶级3D NAND制造商长江存储的3D NAND芯片。该芯片为232层QLC 3D NAND，比特密度高达19.8 Gb/mm2，是商用NAND产品中最高的。
此前，TechInspects曾拆解了华为Mate 60 Pro，并评价其质量世界一流。此次发现的长江存储芯片的质量也超乎预期，这意味着中国在制造先进技术方面取得了巨大成功。
尽管受到制裁和限制的影响，但长江存储仍坚持开发最先进的技术。近期存储市场低迷和内存制造商降低成本的举措可能为长江存储提供了机会，使其能够在更高比特密度的3D Xtacking NAND市场上领先。三星目前专注于V9 3D NAND的TLC和QLC技术，而没有开发236层(V8) 3D NAND上的QLC产品。SK海力士主要业务为TLC产品，而不是QLC产品。
这些迹象表明中国正在努力克服贸易限制，并建立本土半导体供应链。随着中国的进步和技术发展，我们可以期待未来将会有更多令人惊喜的产品问世。