【HBM】三星展望未来 HBM + 硅光子前景，有助于实现更
股海鱼
明天一定赚的公社达人
2023-11-12 11:37:40
11 月 12 日消息，在今年的开放计算项目 (OCP) 全球峰会上，三星先进封装团队展示了 HBM 进一步发展可能会遇到的瓶颈以及解决方案。三星表示，采用硅光子技术实现 HBM 内存与逻辑部分的互连，可实现更快的速率和更好的能效。
新兴AI产品算力需求暴涨，HBM新型存储需求激增。2022年11月底，初创公司OpenAI发布了名为 ChatGPT的对话式聊天机器人模型，一经推出便在网络上迅速走红。2023年3月，OpenAI正式推出 大型多模态模型GPT-4，引领AI大模型突破。海量数据催生庞大的算力需求，高性能存储芯片HBM销 售量迎来快速增长。HBM全称High Bandwidth Memory，即高带宽内存，是一种新兴的DRAM解决方案。HBM具有基 于TSV(硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构，简而言之就是将内存芯片堆叠到一个矩阵里， 再将其堆栈置于CPU或GPU的旁边，通过uBump和Interposer(中介层，起互联功能的硅片)实现超 快速连接。Interposer再通过Bump和 Substrate(封装基板)连通到BALL，最后BGA BALL 再连接到 PCB上。HBM的优势在于:1)更高速，更高带宽;2)更高位宽;3)更低功耗;4)更小外形。
根据TrendForce集邦咨询，2023-2025年HBM市场CAGR有望成长至40-45%以上，至2025年市场规模有望达25亿美元。其中海力士是绝对龙头，市占率达50%；相关公司:深科技：HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。通富微电：公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破；雅克科技:子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商。拓荆科技:ALD 沉积在 HBM工艺中不可或缺，公司是国内ALD设备的主要供应商之一。中微公司:TSV 技术(硅通孔技术)是HBM的核心技术之一，公司是TSV 设备主要供应商。香农芯创:子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向 SK 海力士采购的产品为数据存储器。华海诚科:公司颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，应用于HBM的材料已通过部分客户认证。国芯科技:正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。联瑞新材：SK公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司
新兴AI产品算力需求暴涨，HBM新型存储需求激增。2022年11月底，初创公司OpenAI发布了名为 ChatGPT的对话式聊天机器人模型，一经推出便在网络上迅速走红。2023年3月，OpenAI正式推出 大型多模态模型GPT-4，引领AI大模型突破。海量数据催生庞大的算力需求，高性能存储芯片HBM销 售量迎来快速增长。HBM全称High Bandwidth Memory，即高带宽内存，是一种新兴的DRAM解决方案。HBM具有基 于TSV(硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构，简而言之就是将内存芯片堆叠到一个矩阵里， 再将其堆栈置于CPU或GPU的旁边，通过uBump和Interposer(中介层，起互联功能的硅片)实现超 快速连接。Interposer再通过Bump和 Substrate(封装基板)连通到BALL，最后BGA BALL 再连接到 PCB上。HBM的优势在于:1)更高速，更高带宽;2)更高位宽;3)更低功耗;4)更小外形。根据TrendForce集邦咨询，2023-2025年HBM市场CAGR有望成长至40-45%以上，至2025年市场规模有望达25亿美元。其中海力士是绝对龙头，市占率达50%；相关公司:深科技：HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。通富微电：公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破；雅克科技:子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商。拓荆科技:ALD 沉积在 HBM工艺中不可或缺，公司是国内ALD设备的主要供应商之一。中微公司:TSV 技术(硅通孔技术)是HBM的核心技术之一，公司是TSV 设备主要供应商。香农芯创:子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向 SK 海力士采购的产品为数据存储器。华海诚科:公司颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，应用于HBM的材料已通过部分客户认证。国芯科技:正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。联瑞新材：SK公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司
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