认知兑现
为国接盘的老韭菜
2023-11-17 11:40:25
回天新材的Underfill 环氧胶是HBM和CoWos封装的核心材料之一，参考壹石通、雅克科技、香农芯创补涨空间巨大！
@掘金大牛：
回天新材(300041)：公司有产品用于芯片先进封装，供华为和欧菲光使用回天新材(300041)：公司有产品用于芯片先进封装，供华为和欧菲光使用回天新材(300041)：公司有产品用于芯片先进封装，供华为和欧菲光使用 先进封装中，Underfill（底部填充胶）是CoWos封装的核心材料之
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