天马新材董事长--马淑云带领公司突破了多项特种氧化铝产品的研发和产业化瓶颈，9项产品......；实现电子陶瓷流延基板用特种氧化铝粉体国产化，解决国内芯片基板行业原材料依赖进口的问题，产品成功应用于“神州五号”、“神州六号”发射器芯片，推动我国芯片基板行业发展。

官网实锤特种陶瓷用系列α-氧化铝3用于芯片陶瓷基板封装

天马新材，存储芯片HBM核心原材料α球形-氧化铝，国产替代最强预期差，铲子股，未来可期！！！电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料，可用于先进封装等领域，是HBM的核心材料！！！2022年申报研发项目9项，天马新材与郑州中瓷科技有限公司、清华大学联合申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目；与郑州大学共同研发95瓷X射线管3D打印制备工艺。截至目前，天马新材已拥有4项发明专利，37项实用新型专利，在申报专利7项。