HBM之于新服务器，可比上半年的CPO-韭研公社

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HBM之于新服务器，可比上半年的CPO

小韭菜

奉旨割肉的小韭菜

2023-11-17 14:07:17

1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。

研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。

2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。

24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。

3.雅克科技唯一供应SK海力士前驱体，增量市场独吃。市场吹的其他票，看着很美好，但很多根本就没进入三星和海力士的供应链！

但雅克科技的材料是公认且实锤供货的。

4.在HBM里，海力士地位可对标英伟达。

这个不用说明。

其他的一些：

1.存储芯片行业困境反转，前驱体板块盈利修复可期。
受芯片行业景气度影响，三星、SK 海力士等存储厂商持续削减产量。公司作为SK 海力士核心供应商，前驱体销售短期承压。目前行业去库存已近尾声，叠加AI 对于HBM、DDR5需求提升，器件价格上涨带动存储环节景气度改善。SK 海力士Q3 单季度净亏损2.19 万亿韩元，营业亏损环比收窄38%， DRAM 平均售价实现10%上涨。下游存储厂商将围绕AI 终端芯片加大研发生产力度，预计未来5 年HBM市场复合增速达60-80%。公司作为国内唯一半导体前驱体厂商，将充分受益于存储周期反转，以及HBM 需求拉动材料用量/单位价值量增长。
2.电子材料布局稳步推进，LNG 板材订单持续释放。1）光刻胶：立足面板光刻胶技术优势，公司持续研发半导体光刻胶，目前已实现客户测试。截至半年报，公司光刻胶及配套试剂项目建设进度已达95%，产能释放可期；
2）硅微粉：子公司华飞电子是国内硅微粉头部厂商，具备low-α、MUF 等高附加值产品技术储备，在建3.9 万吨半导体封装产能对标日系厂商剑指国产替代；
3）LNG 板材：公司是国内唯一通过法国GTT 认证的板材厂商，与沪东、江南等造船厂建立战略合作关系。目前公司在手订单充足，产能端LNG增强型、SUPER+型产线截至半年报建设进展分别达60%、45%。
3.收购SKC-ENF，切入湿电子化学品进一步夯实平台化优势。2023 年9 月公司收购韩国SK enpulse 体内SKC-ENF 公司75.1%股权，正式进军半导体湿化学品领域。SKC-ENF 是光刻胶配套试剂成熟厂商，具备刻蚀液、显影液、稀释剂等一站式生产能力，2022 年营收体量约1.34 亿元。通过收购SKC，公司半导体领域材料布局进一步丰富，平台化优势持续夯实。

存储周期反转叠加AI服务器驱动HBM放量，这样的位置，这样的逻辑，完全可以成为新的中际旭创。

雅克科技是国内主要材料前驱体供应商，SK海力士与合肥长鑫存储的核心供应商，子公司韩国先科是HBM绝对龙头SK海力士前驱体的核心供应商。国家集成电路大基金入股力挺。2022年来自海力士的收入占比50%，2023上半年公司前驱体业务实现收入6.44亿元，同比增长37%。其中子公司韩国先科实现收入6.73亿元，同比增长45%，实现净利润1.52亿元，同比增长36%。预计2024年HBM产能将增长105%，子公司韩国先科作为海力士前驱体的核心供应商，将受益于HBM的高增长。国内公司在国内存储厂商中渗透率也在提升，公司前驱体材料与台积电、长江存储等开展合作。另外，公司LDS输送系统已经实现对包括长江存储、中芯国际和上海华虹等国内主流集成电路生产商的批量供应。