【神工股份】【HBM产业链】硅电极龙头
兄长调研
机构
2023-11-19 20:17:30
【神工股份】【HBM产业链】硅电极龙头
#HBM为【7年200倍】成长赛道
11月13日，SK海力士首席执行官公开表示，预计到2030年公司高带宽内存（HBM）出货量将达到每年1亿颗，23年约50万颗，7年200倍，AI大趋势下存力空间广阔，HBM产业链是重中之重。
#HBM为【TSV刻蚀】拉动增量
HBM实质上为DRAM向3D方向封装的技术路径，8封1为目前主流方案，垂直堆叠最核心的工序为TSV刻蚀，单个HBM芯片有望带来数倍的刻蚀工序需求量，刻蚀设备的核心零部件硅电极属于耗材，平均数百或者上千小时需要进行更换，HBM大趋势下，硅电极市场有望优先受益。
#硅电极龙头/存储业务含量极高/【神工股份】
1、刻蚀设备硅电极核心龙头，终端客户存储厂占比超80%！全面覆盖【三星/海力士/英特尔】等海外龙头，业绩有望逐步向好。
2、23Q2是主业业绩底部，硅材料/8寸轻掺硅片有望随着行业景气度回暖/折旧期渡过而稳步向上。
3、筹码结构佳+小市值细分领域龙头+HBM趋势核心受益环节+主业筑底迎拐点。
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