培育钻石板块的变化，cvd技术路线的公司受影响，一个新主题，做一下提示和梳理，供您参考，可联系销售安排李天阳路演和交流

【培育钻石】半导体应用前景广泛，关注底部反弹机会

【一、事件】
1、哈工大&华为专利：一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。三维集成技术能实现多芯片、异质芯片集成等多层堆叠的三维(3D)集成，但电子芯片的热管理面临极大的挑战。金刚石是已知天然物质中热导率最高的材料，室温下金刚石的热导率高达2000Wm-1K-1。同时金刚石是宽禁带半导体，具备击穿场强高、载流子迁移率高、抗辐照等优点，在热沉、大功率、高频器件、光学窗口、量子信息等领域具有极大应用潜力。
2、热沉领域是金刚石电子材料重要产业化方向，国内国机精工、沃尔德、四方达、上海征世等头部CVD金刚石公司均在相关领域开展研究、生产。CVD金刚石作为第四代半导体材料，未来应用场景丰富。美国厂商Diamond Foundry此前已生产出首个单晶钻石晶圆。

【二、相关公司，技术纯正国机精工、弹性四方达&沃尔德、远期龙头晶盛机电】
1、国机精工：技术实力雄厚。#CVD金刚石 公司已开发出了2-3寸的金刚石光学片和散热片，正在加快产业化，窗口片有送样给军方测试；定增项目新型高功率 MPCVD 法大单晶金刚石项目（二期），设计总产能为 65 万片/年，其中高品级 MPCVD 法超高导热单晶/多晶金刚石 5 万片，宝石级大单晶金刚石 60 万片。#卫星轴承 轴研所航天特种轴承收入1e+，用于卫星、空间站、探测器。市占率在国家航天90%。
2、四方达：产能快速扩张。控股子公司河南天璇半导体4月19日与郑州经开区管委会签署《年产70万克拉功能性金刚石产业化项目投资协议》，用于CVD金刚石研发、生产与销售。
3、沃尔德：公司已经掌握CVD法三大制备工艺，共有MPCVD设备100台。单晶金刚石热沉产品用于5G微波射频功率放大器的散热，已完成客户的两轮测试。
4、晶盛机电：MPCVD设备生产、晶体生长。研发团队成功完成10克拉高品级人造钻石的培育。
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