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一、12月7日AMD举办AdvancingAl活动，推出MI300A与MI300X芯片

AMD全新AI芯片发售在即，大单已在手，有望叫板英伟达。MI300X是专为数据中心市场设计的严格GPU产品。AMD执行长LisaSu表示，MI300X提供5.2TBps的内存带宽，比Nvidia的H100（SXM）GPU好1.6倍。性能上，MI300X拥有8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，超过英伟达刚刚发布的H200，相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。

无论是AMD,还是英伟达在AI芯片的升级上，都逃不掉这两个细分方向：

（1）HBM

可以看到，无论是英伟达还是AMD在AI芯片的升级上，HBM的性能提升幅度都非常显著，AI芯片的算力竞争将持续提升HBM的市场空间。

（2）1.6T光模块

无论是AMD芯片MI300A与MI300X，还是英伟达B100甚至H200开始逐步标配1.6T光模块。1.6T会更多使用单通道200G(DR8/2FR4)等方案，而波特率的提高将更明显的把TFLN（薄膜铌酸锂）带宽优势显现出来。关注薄膜铌酸锂-TFLN产业链。

二、智能驾驶事件更新 FSD：V12已向特斯拉员工推送

根据媒体消息，FSD v12已通过2023.38.10更新向特斯拉员工内部推送，并得到马斯克本人确认。

预计FSD向客户的推送最早有望与Cybertruck交付同步进行，而按照以往的惯例，圣诞节的更新一般是年度最重要的更新，v12亦可能在该时点上线，如此到年底FSD用户数有望再上一个台阶。

关于智能驾驶事件逻辑，可以查看11月25日的文章《投资日历：下周大事有明牌的华为苹果 还有即将兑现4大题材》，写的很详细，这里就不赘述。

注意：本文只是个人投资思考记录的结果，本文涉及的任何行业都有腰斩再腰斩、翻倍再翻倍的风险和机会，请不要根据本文做出买卖依据。日拱一卒，不敢祝愿大家都成功，因为这个市场本来就是7亏2平1赚，只能祝愿大家每天都有进步赚自己认知范围内的钱。