京仪装备：半导体关键装备国之重器！在手订单暴增至11亿！晶圆制造国产化替代空间巨大！长储中芯华虹加持！

京仪装备：北京国资控盘的半导体国之重器！打破垄断加快国产化替代！截至去年底，公司在手订单超过11亿元，其中已发货订单超过6亿元。公司拓展了20多家新客户，包括长鑫集电（北京）存储技术、芯恩（青岛）集成电路、上海鼎泰匠芯等。基于行业定位和成长潜力，给予500亿目标估值！

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国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商！半导体设备资本支出中，晶圆制造设备占比最高。2021 年全球半导体设备中晶圆制造设备支出占比高达 85.37%！随着我国大陆大规模兴建晶圆厂，下游晶圆制造厂商对包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备在内的半导体专用设备需求日益增长，带动半导体设备行业进入高速发展阶段。

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京仪装备（688652）公司深耕半导体专用设备赛道，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备。截至目前公司已获专利 224 项，其中发明专利 83 项，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控设备主要用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及 64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片以及 64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。公司通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺性能，打破了国外厂商对相关产品的垄断，逐步实现进口替代，并已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等国内主流集成电路制造产线。

当前全球半导体产业正处于产业转移期，芯片制造逐渐向新兴国家转移。近些年来，我国集成电路产业开始进入大规模发展建设时期，行业基础设施和企业规模不断扩大，集成电路产业投资支出增多。在集成电路产业资本支出中，最大的资本支出来自于半导体设备，而在半导体设备资本支出中，晶圆制造设备占比最高。数据显示，2021 年全球半导体设备中晶圆制造设备支出占比高达 85.37%，检测设备和封装设备占比仅为 7.64%和 7.00%。2015 年以来，我国大陆大规模兴建晶圆厂。随着晶圆厂的兴建，下游晶圆制造厂商对包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备在内的半导体专用设备需求日益增长，带动半导体设备行业进入高速发展阶段。近年来，云计算、物联网和机器人产业发展迅速，各类智能化、网络化的新型消费电子品不断涌现，上述产业已成为半导体下游需求强劲增长点。在人工智能、云计算等战略新型产业发展的推动下，半导体的需求将持续增加。公司2023年1-9 月实现营业收入6.04亿元，同比增长12.16%；实现净利润1.17亿元，同比增长23.84%。公司预计2023 年度全年可实现营业收入7.00亿元元至8.00亿元元，同比增长5.47%至20.53%；预计实现净利润1.10亿元至1.30亿元，同比增长20.72%至 42.67%。行业内主要企业：北方华创、中微公司、芯源微、华海清科、至纯科技、盛剑环境、中微公司、盛美上海、拓荆科技、富创精密、微导纳米、中科飞测。